中国半导体设计业的现况及展望

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《 摘 要 》 中国经济的迅速发展过程中，半导体集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。然而，IC设计链条的整体实力相对微弱，成为整个产业的发展瓶颈，政府和企业都积极寻求着产业升级的途径。本文从产业价值链的角度出发，通过比较全球范围内具优势地位的IC设计公司的经营模式，初步探讨中国IC设计业的空间和机遇。 2001年以来，IC设计业的行业规模随着集成电路市场销售额的增长快速扩大。在从发展初期逐渐走向成熟的过程中，中国IC设计产业的地区群聚效应也日益凸现。长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内IC设计产业集中分布的地区，然而从行业整体来看，集中度还不高。人力资源的短缺仍是IC设计行业发展的最大瓶颈。政府对集成电路产业的政策支持主要靠税收优惠，制造业较受益，对设计业的支持有限。 《 目 录 》 摘要 1. IC设计企业的定位 2. IC设计业的发展状况 3. 消费市场和政府政策 4. IC设计企业的特点及面临的挑战 5. 应对策略及建议