半导体单晶硅片行业研究报告( 31 页)

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目录

1. 半导体最重要的材料——单晶硅片 ...... 5

1.1 单晶硅片是半导体器件最重要的材料 ....... 5

1.1.1 单晶硅片是具有基本完整的点阵结构的半导材料 ...... 5

1.1.2 单晶硅片的尺寸与集成电路制程的发展 ........ 5

1.2 单晶硅片的电阻率和光电特性决定了其是半导体产片的必备材料 ........ 7

1.2.1 单晶硅片具有显著的半导特性 .......... 7

1.2.2 单晶硅片的p-n结特性与光电特性 .......... 8

1.3 单晶硅片应用广泛 .... 8

2. 半导体单晶硅片的生产工艺流程 .......... 9

2.1 直拉法和区熔法是制备单晶硅最常用的方法 ......... 9

2.2 单晶硅片的生产工艺流程 .... 10

3. 单晶硅片产业链分析 ....... 13

3.1 单晶硅片的应用已经渗透到人们生活中的各个角落 ......... 13

3.2 从原料到下游——单晶硅片产业链全景 ........ 13

3.3 上游设备原材料格局 ..... 14

3.3.1 多晶硅的纯度是硅片制备的关键 .... 14

3.3.2 关键生产设备均来自国外 ......... 16

3.4 半导体硅片全球格局情况 .... 17

3.4.1 半导体单晶硅片增长强劲但几乎由国外厂商垄断 .... 17

3.4.2 半导体单晶硅片的龙头——日本信越化学 ......... 19

3.4.3 半导体单晶硅片的后起之秀——日本SUMCO公司 ......... 22

3.5 半导体单晶硅片下游市场前景广阔 ......... 23

3.5.1 半导体单晶硅片全球需求强劲 ........ 23

3.5.2 300mm硅片需求持续扩张 ........ 25

4. 投资建议 ...... 29

4.1 国内相关上市公司梳理 ........ 29

4.2 投资建议与估值分析 ..... 30

图表目录

图1：单晶硅片 .... 5

图2：单晶硅点阵结构 ...... 5

图3：半导体硅片尺寸发展历程 .... 6

图4：集成电路制程发展历史 ........ 7

图5：单晶硅的电阻率特性 ..... 7

图6：单晶硅片的P-N结 ......... 8

图7：单晶硅片光电特性 ......... 8

图8：半导体器件 ....... 8

图9：太阳能电池 ....... 8

图10：单晶硅制备流程 .... 9

图11：直拉法单晶炉 ...... 10

图12：大直径硅区熔生长法 ........ 10

图13：半导体单晶硅片加工工艺流程 ...... 11

图14：半导体单晶硅片切割工艺流程 ...... 11

图15：单晶硅产业链全景 ..... 14

图16：全球电子级硅料需求情况 ....... 15

图17：晶盛电机TDR130A-ZJS ...... 17

图18：美国Kayex公司Vision300 ...... 17

图19：近五季全球硅晶圆出货面积不断上升 ........ 17

图20：2013-2016年全球硅片市场规模 .......... 18

图21：硅晶圆产业几乎由国外厂商垄断 ......... 18

图22：日本信越化学工业株式会社 .......... 19

图23：信越化工生产的11个9纯度的单晶硅 ...... 21

图24：信越化工生产的单晶硅片 ....... 21

图25：信越化工近几年营业收入不断攀升 ..... 21

图26：信越化工净利润持续上升 ....... 21

图27：日本信越化学股价不断创新高 ...... 21

图28：SUMCO公司营业收入 ...... 22

图29：SUMCO公司净利润 .......... 22

图30：2013年全球半导体前道各材料市场比重 .......... 23

图31： 2015年全球半导体前道各材料市场比重 ........ 23

图32：全球硅片市场现状及发展预测 ...... 24

图33：2014-2017年全球半导体市场规模 ...... 25

图34：全球不同尺寸硅片市场需求情况 ......... 26

图35：全球300mm和450mm Fabs预测 ........ 26

图36：全球营运的12寸晶圆厂数量及预期 .......... 27

图37：大陆主要12寸晶圆厂分布 ..... 27

图38：全球不同尺寸硅片市场现状及预测 ..... 28

表1：直拉法和区熔法的比较 ........ 6

表2：直拉法和区熔法的比较 ...... 10

表3：单晶硅及其应用分类 .......... 13

表4：电子级多晶硅的等级及相关技术要求 .......... 15

表5：电子级多晶硅与太阳能级多晶硅的区别 ...... 15

表6：单晶硅片生产线设备配置 ......... 16

表7：国内外主要单晶硅炉生产厂商的先进产品 ......... 16

表8：日本信越化学株式会社历史 ..... 20

表9：SUMCO公司历史 ......... 22

表10： SUMCO硅晶圆规格 ........ 22

表11：2013-2017年全球硅晶圆片的出货量计及预测 ........ 24

表12：2014-2018年全球半导体的资本支出和设备投资规模及预测 ..... 25

表13：国内光学镜头相关上市公司介绍 ......... 29

表14：相关公司估值预测 ..... 30