微软：中国芯片设计云技术白皮书( 48 页)

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目录

第一章前言

第二章设计云平台中国市场规划

第 1 节芯片设计企业技术生态环境

IP 资源库以及技术支持

工艺库资源以及技术支持

EDA 资源以及技术支持

IT 与 CAD 技术支持

第 2 节芯片设计云生态规划

统一云平台，集成五要素

各自上云，永不落地

云计算三层架构

第三章 设计生态云技术架构详解

第1 节系统拓扑设计

第2 节云计算基础架构层

第3 节设计云管理平台

第4 节平台安全方案

第四章 基于 Azure 的 MVP

MVP 架构设计

MVP 中的三个独立隔离子区

MVP 测试报告

MVP 演示视频

第五章 成本节省模型探讨

静态模型

动态方法论的探讨