2023集成芯片与芯粒技术白皮书( 22 页)

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目录

01 前言 01

1.1 背景

1.2 本白皮书的意义

02 集成芯片的内涵 03

2.1 集成芯片与芯粒的定义

2.2 集成芯片是集成电路性能提升的第三条路径

2.3 集成芯片将引导集成电路设计的新范式

2.4 集成芯片的现状和趋势

03 集成芯片的架构与电路设计 09

3.1 从集成芯片到芯粒: 分解与组合的难题

3.2 芯粒间互连网络

3.3 多芯粒系统的存储架构

3.4 芯粒互连的接口协议

3.5 芯粒间的高速接口电路

3.6 集成芯片大功率供电电路

04 集成芯片 EDA 和多物理场仿真 19

4.1 集成芯片对自动化设计方法与 EDA 工具的新需求

4.2 芯粒间互连线的电磁场仿真与版图自动化

4.3 芯粒尺度的电—热—力多场耦合仿真

4.4 集成芯片的可测性和测试

05 集成芯片的工艺原理 24

5.1 RDL/ 硅基板(INTERPOSER) 制造工艺

5.2 高密度凸点键合和集成工艺

5.3 基于半导体精密制造的散热工艺

06 白皮书观点: 集成芯片的挑战与机遇 28

6.1 从堆叠法到构造法的集成芯片，是符合我国国情和产业现状的

一条现实发展道路

6.2 集成芯片的三大科学问题与十大技术难题

07 参考文献 31