全球高科技商业模式地区分析( 23 页)

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目录

全球高科技分布特征.......... 5

美国科技具有系统性，其它国家/地区是单点突破............ 5

美国主导半导体供应........... 5

全球半导体前十变迁........... 6

美国——“无中生有”式的创新..... 7

半导体的发源地......... 7

强大的基础学科......... 7

商业模式创新先行者........... 7

系统性的科技模式..... 8

欧洲——依托工业实体发展科技.......... 8

科学文明发源地......... 8

汽车产业造就欧洲半导体三强...... 8

强大工业基础有利于发展人工智能/工业互联网....... 9

以色列——抓研发，市场和生产两头在外............ 10

磨难练就抗争精神............ 10

高研发&教育投入..... 10

卖研发的卖方的卖方..........11

日韩——聚焦细分领域的“国家型”的公司............ 11

韩国——“政府+大财团”集中力量办科技.......11

日本——从辉煌到没落，现在聚焦“小、精、准” ............ 12

印度——软件外包代工..... 13

精英教育下的软件代工模式....... 13

低研发投入下的“劳动力套利”模式....... 13

中国台湾——从硬件局部代工到产业链崛起........ 13

与以色列模式相似的工研院....... 13

先电脑代工模式，到发展自己品牌..... 13

电脑代工的成功，刺激发展半导体代工....... 14

两种代工的成功，促成岛内芯片设计发展............. 14

成也代工，败也代工......... 15

高科技崛起的四大原因..... 17

对中国大陆的启示............ 17

与台湾模式相似....... 17

短期，在技术应用做商业模式创新..... 17

长期看，需要研发支持的系统性科技........... 18

投资建议........ 18

人工智能时代的科技，中国半导体有优势............. 18

从供给角度推荐中芯国际和华虹半导体....... 18

投资风险........ 18

附录：............ 20

中芯国际（0981.hk）：半导体代工龙头，看好先进制程......... 20

华虹半导体（1347.hk）：公司专注特色工艺......... 23

图表目录

图 2：美国科技是系统性发展，其它国家/地区是单点突破...... 5

图2：全球芯片供应地区变化（不含代工厂） ....... 6

图3：全球十大半导体厂商美国公司个数...... 6

图4：全球十大半导体厂商日本公司个数...... 6

图5：全球十大半导体厂商欧洲公司个数...... 7

图6：全球十大半导体厂商韩国公司个数...... 7

图7：欧洲半导体三强....... 8

图8：2018 年汽车半导体前五名......... 9

图9：2019 年恩智浦收入构成............. 9

图10：恩智浦汽车收入占比提升......... 9

图11：欧洲具有发展AI 和工业互联网的工业基础....... 10

图12：教育占GDP 比重.......... 11

图13：研发占GDP 比重.......... 11

图14：1989 年全球芯片市场供应份额....... 12

图15：日本电子产业只剩精密设备制造和材料相关产业....... 12

图16：中国台湾工研院模式..... 13

图17：中国台湾电脑代工发展.......... 14

图18：中国台湾半导体代工模式转变......... 14

图19：一般情况半导体产业链划分............ 15

图20：中国台湾芯片设计企业的窘境......... 15

图21：中国台湾科技产业的问题....... 16

图22：中国台湾科技产业发展起因............ 17

图23：公司季度收入及增速（百万美元）........... 20

图24：公司毛利润（百万美元） ....... 20

图25：中芯国际季度毛利率..... 21

图26：中芯国际地区收入占比.......... 21

图27：中芯国际产能利用率..... 22

表1：全球五大半导体厂排名............ 11