2019年半导体行业展望报告( 121 页)

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目录

1. 半导体行业概述 ......... 10

1.1 半导体产业链的基本介绍 ........ 10

1.2 技术进展和主要产品 ........ 10

2. 全球半导体行业整体情况 ......... 18

2.1 半导体行业的整体景气度：全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调 18

2.2 全球半导体的主要厂商：历史积淀打造重量级玩家，行业格局难以冲击 ........ 20

2.3 全球半导体产业并购态势：巨额并购不断涌现，地区监管障碍突显 ........ 22

3. 中国半导体行业整体发展情况 ......... 23

3.1 中国半导体的发展现状：行业蓬勃发展，全球比重日渐加大 .... 23

3.2 中国半导体行业投资情况及政策支持：半导体基建持续加大，国产化政策指向清晰 25

4. 集成电路设计篇 ......... 29

4.1 芯片设计行业基本情况 .... 29

4.2 全球芯片设计产业情况 .... 33

4.2.1 全球IC 设计产业概况：轻资产模式快速增长 ....... 33

4.2.1 技术端：开源架构有望对垄断形成冲击 ......... 36

4.2.2 供给端：中小IC 设计公司有望打破晶圆代工产能制约 ....... 37

4.2.3 需求端：传统消费电子有望回暖，人工智能芯片百花齐放 ......... 38

4.3 我国芯片设计行业情况 .... 43

4.3.1 我国IC 设计行业概况：行业规模持续高增长，消费电子与通信为最大需求动力 .... 43

4.3.2 我国IC 设计行业本土化情况：产品覆盖较为全面，高端领域加速突破 ... 45

5. 半导体制造篇 ..... 46

5.1 半导体制造行业基本情况 ........ 46

5.2 全球半导体制造产业情况 ........ 49

5.2.1 全球晶圆制造产业概况：规模平稳增长，产业聚集效应明显 ..... 49

5.2.2 技术端：晶圆代工技术节点不断接近摩尔定律极限 .... 50

5.2.3 供给端：重资本开支与先进技术打造龙头企业护城河 ........ 52

5.2.4 需求端：成本与性能全面考虑，市场需求呈现多样化 ......... 59

5.2.5 配套支持端：全球半导体制造的设备和材料产业情况 ......... 61

5.3 我国半导体制造行业情况 ........ 63

5.3.1 我国半导体制造行业概况：规模持续快速增长，先进产能加速建设 ........ 63

5.3.2 我国半导体制造的本土化情况：制程水平仍在努力追赶国际同行，第三代半导体有望加速缩短国际差距 ........ 67

5.3.3 我国制造领域设备与材料的突破：领军企业触及先进制程，整体国产化率仍待提升 69

6. 半导体封测篇 ..... 73

6.1 半导体封测行业基本情况 ........ 73

6.2 全球半导体封测产业情况 ........ 74

6.2.1 全球半导体封测产业概况：增长平稳，产业盼望新需求引擎 ........... 74

6.2.2 技术端：先进封装技术不断演进，工艺趋向轻薄化 ........... 75

6.2.3 供给端：技术引导行业集中度提升，规模企业强者恒强 .... 77

6.2.4 需求端：消费电子成最大需求引擎，5G 有望提升行业需求 ....... 80

6.2.5 配套支持端：全球封测产业的设备和材料产业情况 ..... 81

6.3 我国封测行业情况 .... 82

6.3.1 我国封测行业概况：持续受益产能转移，增长率位全球前列 ..... 83

6.3.2 我国半导体封测的本土化情况：规模跨入全球头部企业行列，技术有望追平国际先进水平 .... 84

6.3.3 我国封测领域设备及材料的突破：产品性价比打造本土竞争优势，关键工艺环节仍受限进口 ........ 88

7. 投资标的建议 ..... 90

7.1 长川科技：内生+外延打造测试设备全产业链龙头 ...... 90

7.2 韦尔股份：收购北京豪威机身CMOS 芯片龙头 ...... 93

7.3 兆易创新：立足存储业务，切入DRAM 打开增长空间 .......... 95

7.4 石英股份：国产石英龙头加速迈向光纤与半导体市场 ........ 98

7.5 汉钟精机：稳健增长的压缩机领军企业，真空设备龙头有望产业升级 .......... 100

7.6 太极实业：EPC 与封测双轮驱动，全力发展半导体高科技业务 ....... 103

7.7 至纯科技：半导体行业国产高纯工艺系统龙头，加快布局湿法清洗设备 ...... 105

7.8 北方华创：半导体核心设备龙头 .......... 108

7.9 盛美半导体：硅片清洗领域龙头 .......... 110

7.10 精测电子：测试设备领先综合服务提供商 ........ 111

7.11 晶盛机电：内晶体硅生长设备龙头 .... 113

7.12 中微公司：国际顶尖设备供应商 ........ 115

7.13 安集科技：国内CMP 抛光液龙头 ........ 117

8. 投资建议总结 ........... 120

图表目录

图1：半导体行业产业链 ......... 10

图2：英特尔过去发展历史验证摩尔定律 ..... 10

图3：2012 年和2017 年全球微处理器应用领域市场规模（单位：亿美元） .......... 13

图4：2018 年全球微处理器各种应用领域的市场份额 ........ 13

图5：1993-2018 年全球DRAM 市场的增长率 ........ 14

图6：2011-2017 年全球DRAM 产品的升级变化及市场份额 ........ 14

图7：2018 年DRAM 各厂商市场份额 ...... 15

图8：2015-2018 年各季度全球DRAM 的销售收入（百万美元） ........ 15

图9：2017 年全球NAND Flash 市场份额 ...... 16

图10：全球半导体市场总量柱状图 ....... 18

图11：全球半导体市场与全球GDP 总量增长的关系 ........... 18

图12：北美半导体设备出货量（单位：亿美元） ....... 19

图13：2018 年半导体市场各地区市场份额 .......... 19

图14：2017 年全球前5 大半导体硅片厂商市场占有率达94% ........... 22

图15：2010-2018 年全球半导体产业中并购交易规模 ........ 22

图16：2017 年中国半导体销售额全球占比约3 成 ...... 23

图17：2018 年中国集成电路市场规模将达到15119.8 亿元 ...... 24

图18：2013-2018 年中国集成电路三大产业高速增长 ........ 24

图19：中国集成电路产业芯片设计占比最高 ....... 25

图20：半导体产业转移 ........... 26

图21：中国大陆8 寸及12 寸晶圆厂分布及规划 ......... 26

图22：集成电路产业发展历史 ....... 29

图23：Fabless 和IDM 企业销售额增速对比 ......... 30

图24：IC 设计流程以及各个阶段使用的工具 ....... 31

图25：芯片设计产业链 ........... 31

图26： 2017 年EDA/IP 公司收入（单位：亿美元） .......... 31

图27：全球IC 设计产业销售额及在集成电路中产值占比 .......... 34

图28：Fabless 公司按总部分地区IC 销售额（2018） ......... 34

图29：中国Fabless 模式IC 供应商在全球前50 的数量 ...... 34

图30：截止2018 年底按地区划分的晶圆产能分布 ..... 37

图31：全球2017~2020 年新建晶圆厂分布情况 ........... 37

图32：集成电路下游应用占比（2016） ....... 38

图33：全球智能手机出货量 ........... 39

图34：2018 年智能手机分价格出货量增速情况 .......... 39

图35：人工智能行业发展三大要素 ....... 39

图36：从AlexNet 到AlphaGo Zero，计算力提高30 万倍 ........ 39

图37：人工智能芯片通用性和性能、功耗的取舍 ....... 40

图38：人工智能芯片应用场景 ....... 41

图 39：人工智能手机芯片的运行方案 .......... 42

图40：全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图 ........... 42

图41：我国IC 设计产业销售额以及在全球中的占比 ......... 43

图42：半导体产业链示意图 ........... 46

图43：全球晶圆产能变化（等效于8 英寸晶圆） ....... 49

图44：2017 年全球晶圆制造厂商对晶圆产能的占有率 ...... 50

图45：2009 年全球晶圆制造厂商对晶圆产能的占有率 ...... 50

图46：2013~2018 年晶圆制造市场规模 ........ 52

图47：2017 年全球纯晶圆代工营收按特征尺寸的分布 ...... 53

图48：引领者和跟随者不同技术节点研发经费投入 ........... 54

图49：台积电近年营业收入、净利率与毛利率 ........... 56

图50：联华电子近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 57

图51：中芯国际近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 57

图52：TowerJazz 近年营业收入、净利率与毛利率 .... 58

图53：世界先进近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 58

图54：华虹半导体近年营业收入、净利率与毛利率 ........... 59

图55：各技术单位逻辑闸成本 ....... 60

图56：晶圆制造流程所需半导体设备及国内外代表公司 ........... 61

图57：2010~2020 年全球半导体设备市场规模及增长率 .... 61

图58：2011~2019 年全球半导体材料市场规模及增长率 .... 62

图59：2017 年全球半导体晶圆制造材料的细分市场分布 .......... 63

图60：我国芯片制造业销售规模（亿元）、增长率及占IC 产业链的比重 ..... 64

图61：国产半导体设备技术节点 ........... 70

图62：半导体产业链中测试设备的应用 ....... 74

图63：2011-2017 年全球IC 封装测试业的市场规模 .......... 74

图64：先进封装发展路线图 ........... 75

图65：2017~2023 年先进封装技术市场规模预测情况（十亿美元） ........ 77

图66：2017 年全球主要封装厂商和晶圆制造厂商先进封装市场份额的分布 .......... 77

图67：日月光集团近年营业收入、净利率与毛利率 ........... 78

图68：安靠近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 79

图69：矽品近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 80

图70：力成近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 80

图71：2018 年全球电子系统各领域分布情况 ...... 81

图72：2016 年全球半导体测试设备市场格局 ...... 82

图73：2017 年全球半导体封装材料的细分市场分布 .......... 82

图74：我国集成第电路封测产业销售额及全球占比变化 ........... 83

图75：我国集成电路封测企业地区分布（2016） ....... 83

图76：长电科技近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 85

图77：通富微电近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 85

图78：华天科技近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 86

图79：海太半导体近年营业收入、净利润和净利率 ........... 87

图80：晶方科技近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 87

图81：中国集成电路封装材料市场的产品结构 ........... 88

图82：公司历史沿革 ....... 90

图83：公司营业收入、增速及毛利 ....... 91

图84：公司归母净利润、净利率及ROE ........ 91

图85：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 ....... 91

图86：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 ........... 91

图87：新加坡STI 的股权架构 ........ 92

图88：公司发展历程重要节点 ....... 93

图89：公司营业收入、增速及毛利 ....... 93

图90：公司归母净利润、净利率及ROE ........ 93

图91：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 ....... 94

图92：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 ........... 94

图93：公司收入结构 ....... 94

图94：公司半导体设计和分销毛利率对比 ........... 94

图95：北京豪威营业收入、增速及毛利 ....... 95

图96：北京豪威净利润、净利率及ROE ........ 95

图97：CMOS 具体应用领域 ...... 95

图98：全球CMOS 市场规模及预测 ......... 95

图99：公司发展历程重要节点 ....... 96

图100：公司营业收入、增速及毛利 ..... 96

图101：公司归母净利润、净利率及ROE ...... 96

图102：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 ..... 96

图103：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 ......... 96

图104：公司收入结构 ..... 97

图105：公司主要产品毛利率对比 ......... 97

图106：公司发展历程重要节点 ..... 98

图107：营业收入（亿元）与毛利率 ..... 99

图108：归母净利润（亿元）、净利润率与ROE .......... 99

图109：经营性现金流净额（亿元）及其占营收比 ..... 99

图110：总资产（亿元）及剔除预收款后的资产负债率 ..... 99

图111：公司收入按行业构成（亿元） ......... 99

图112：公司收入按产品构成（亿元） ......... 99

图113：公司发展历程重要节点 ........... 100

图114：营业收入（亿元）与毛利率 ........... 101

图115：归母净利润（亿元）、净利润率与ROE ........ 101

图116：经营性现金流净额（亿元）及其占营收比 ........... 101

图117：总资产（亿元）及剔除预收款后的资产负债率 ........... 101

图118：公司收入按产品构成（亿元） ....... 102

图119：2018 年各产品收入占比 .......... 102

图120：公司发展历程重要节点 ........... 103

图121：公司营业收入、增速及毛利 ........... 103

图122：公司归母净利润、净利率及ROE .... 103

图123：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 ........... 104

图124：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 ....... 104

图125：公司收入结构（亿元） ........... 104

图126：公司各项业务毛利率（2018 年） .......... 104

图127：公司发展历程重要节点 ........... 105

图128：营业收入（亿元）与毛利率 ........... 106

图129：归母净利润（亿元）、净利润率与ROE ........ 106

图130：经营性现金流净额（亿元）及其占营收比 ........... 106

图131：总资产（亿元）及剔除预收款后的资产负债率 ........... 106

图132：公司高纯系统产品分行业营收结构（亿元） ....... 106

图133：公司产品分行业毛利率水平 ........... 106

图134：公司发展历程重要节点 ........... 108

图135：营业收入（亿元）与毛利率 ........... 109

图136：归母净利润（亿元）、净利润率与ROE ........ 109

图137：经营性现金流净额（亿元）及其占营收比 ........... 109

图138：总资产（亿元）及资产负债率 ....... 109

图139：公司收入按行业构成（亿元） ....... 109

图140：公司收入按产品构成（亿元） ....... 109

图141：2015-2018 年盛美半导体营业收入 ........ 110

图142：2015-2018 年盛美半导体扣非后归母净利润 ........ 110

图143：公司发展历程重要节点 ........... 111

图144：营业收入（亿元）与毛利率 ........... 112

图145：归母净利润（亿元）、净利润率与ROE ........ 112

图146：经营性现金流净额（亿元）及其占营收比 ........... 112

图147：总资产（亿元）及资产负债率 ....... 112

图148：公司收入按行业构成（亿元） ....... 112

图149：公司收入按产品构成（亿元） ....... 112

图150：公司发展历程重要节点 ........... 113

图151：营业收入（亿元）与毛利率 ........... 114

图152：归母净利润（亿元）、净利润率与ROE ........ 114

图153：经营性现金流净额（亿元）及其占营收比 ........... 114

图154：总资产（亿元）及资产负债率 ....... 114

图155：公司收入按行业构成（亿元） ....... 115

图156：公司收入按产品构成（亿元） ....... 115

图157：公司发展历程重要节点 ........... 115

图158：营业收入（亿元）与毛利率 ........... 116

图159：归母净利润（亿元）、净利润率与ROE ........ 116

图160：经营性现金流净额（亿元）及其占营收比 ........... 116

图161：总资产（亿元）及资产负债率 ....... 116

图162：公司发展历程重要节点 ........... 118

图163：营业收入、净利润与净利率 ........... 118

图164：公司主要产品历年营收情况（百万元） ....... 118

图165：公司主要产品毛利率情况（%） ..... 118

图166：公司历年资产、负债及资产负债率情况 ....... 118

图167：公司历年抛光液产品销量情况（吨） ........... 119

图168：公司历年光刻胶产品销量情况（吨） ........... 119

图169：A 股半导体指数以及市盈率变化 .... 120

表1：全球主要晶圆制造厂商对于28nm 至5nm 各技术节点的进入时间 ........... 11

表2：智能手机、PC 对DRAM 平均搭载量的变化 .......... 15

表3：近年来全球主要闪存制造厂商的制程技术和推进路线 ..... 16

表4：世界著名市场调研机构分别发布了对2018 年全球半导体市场规模的统计数据和对

2019 的预测（单位：亿美元） ....... 19

表5：2017-2019 年全球各国家/地区半导体市场规模 ......... 20

表6：2018 年全球前十大半导体厂商 .... 21

表7：2018 年全球前10 大半导体设备厂商排名（单位：百万美元） ...... 21

表8：近年来完成交易金额在20 亿美元以上的全球半导体厂商主要并购案件 ....... 23

表9：国家支持集成电路发展的相关政策 ..... 27

表10：国家集成电路大基金一期投资情况概览 ........... 28

表11：Fabless 和IDM 对比 .... 30

表12：主要的CPU 架构及特点 ....... 32

表13：全球Fabless 模式IC 设计公司排名情况 ......... 35

表14：ARM 架构与RISC-V 架构比较 ...... 36

表15：GPU、FPGA、AISC 的对比 .... 40

表16：FPGA 在云端上的应用 .......... 41

表17：自动驾驶芯片的Top2 .......... 42

表18：我国IC 设计产业产品销售额分领域分布 ......... 43

表19：我国IC 设计企业Top10 ...... 45

表20：2018 年世界各地区拥有的晶圆产能规模（等效于8 英寸晶圆） .......... 49

表21：2018 年世界各地区特征尺寸晶圆产能占各地区晶圆总产能比 ...... 50

表22：2017 年全球纯晶圆代工营收按特征尺寸的分布 ...... 51

表23：不同技术节点的集成电路投资额估计值 ........... 53

表24：130~5 nm 工艺节点的半导体企业（含研发及量产，截至2017 年） .... 54

表25：2018 年全球前二十大晶圆代工厂排名:百万美元 .... 55

表26：2018 年全球前15 大半导体设备厂商排名 ........ 62

表27：我国大陆12 英寸晶圆生产线汇总（截至2018 年3 月） ....... 64

表28：我国大陆8 英寸晶圆生产线汇总（截至2018 年3 月） ......... 65

表29：我国大陆主要6 英寸晶圆生产线汇总（截至2018 年3 月） ......... 66

表30：2014-2017 年中国半导体制造10 大企业销售额排名（亿元） ...... 68

表31：2018H1 国产半导体设备厂商十强 ...... 69

表32：半导体设备国产化率情况 ........... 70

表33：半导体设备国内外研发及生产进程 ........... 71

表34：华力微电子设备采购中标情况 ........... 72

表35：2017 年全球前10 大IC 封装测试代工厂商的排名（百万美元） .......... 78

表36：2017 年我国前十大封装测试企业排名表 .......... 84

表37：国内封装材料厂商汇总 ....... 89

表38：国内外半导体测试设备主要厂商 ....... 90

表39：公司发行可转债募集资金用途 ......... 100

表40：公司定向增发募集资金用途 ..... 107

表41：公司发行可转债募集用途 ......... 113

表42：公司募投项目资金及用途 ......... 117

表43：公司募集资金主要用途 ..... 119

表44：推荐标的概况（单位：百万元） ..... 120