半导体行业深度报告( 256 页)

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目录

全文摘要 ............. - 6 -

再论硅片剪刀差 ......... - 7 -

再论硅片剪刀差，本轮结构性景气核心驱动，仍在加强！ .......... - 7 -

为什么持续强调？最核心材料钳制产能释放 .......... - 8 -

从龙头厂商财报看硅片剪刀差持续性 ........... - 11 -

存储：仍是核心抓手，战略项目重点参照韩国模式 ...... - 15 -

月频数据持续同比稳定增长，存储仍是核心抓手 ........ - 15 -

数据为王，三大领域需求推动 ....... - 16 -

消费级需求：移动端稳定增长，PC 端下降趋缓 ......... - 20 -

智能驾驶时代来临，车载存储迎来爆发！ ............ - 24 -

韩国崛起启示录：殖产兴业+产业链一体化+大国市场纵深+自主研发 ...... - 29 -

组建“官产学联盟”推动了韩国半导体的发展.......... - 44 -

国产存储进展里程碑：中国第二次大投入+独立自主研发+大国市场纵深 . - 50 -

合肥长鑫睿力正式投片，国产存储迎来关键节点 ........ - 50 -

长江存储进军3D NAND，首批32 层3D NAND 年内量产 ........ - 51 -

福建晋华专注DRAM，预计将于今年9 月投产 ........... - 52 -

先进工艺+特色工艺代工双杰：中芯国际、华虹半导体 ....... - 53 -

半导体行业持续演进，垂直分工成趋势 ........ - 53 -

中芯国际：大陆先进工艺代工龙头，研发进展突破超预期 ........ - 57 -

华虹半导体：最直接受益8 寸高景气，运营超预期 ............ - 60 -

从台积电发展看代工业的机遇与风险 ........... - 64 -

8 寸产能景气大周期，通用型产品是直接驱动 ............. - 69 -

硅片短缺+设备停产双重因素驱动，8 寸代工持续满载 ....... - 70 -

功率半导体：新兴应用驱动需求大增，国产化替代可期 ............ - 71 -

MOSFET：结构性缺货严重，引领特色工艺景气 ........ - 72 -

IGBT：新能源核芯所在 .......... - 73 -

SiC：新型化合物半导体引领成长新一极 ....... - 75 -

海外功率龙头标的梳理 ........... - 78 -

士兰微：A 股IDM 龙头，重点关注8 寸爬坡 ............. - 93 -

扬杰科技：功率半导体十年一剑，内生外延双驱动 ............ - 97 -

设计：核心芯片受制于人局面不改，关注CPU/GPU/模拟自主突破！ .......... - 100 -

中兴事件再敲警钟，凸显自主可控重要性 .......... - 100 -

全球CPU 市场仍呈高度垄断 ....... - 101 -

面对国外专利壁垒，国产CPU 任重而道远。 ........... - 103 -

GPU 应用广泛需求爆发，景嘉微国产图显稀缺标的 ......... - 109 -

模拟芯片产业重要一环，替代空间同样巨大 ............. - 113 -

下游需求持续拉动稳定增长，仍集中在欧美厂商 ....... - 116 -

圣邦股份：国内模拟龙头，期待持续稳定成长 .......... - 119 -

设备：国产化迫在眉睫，首先建立基本供应体系 ....... - 122 -

两大矛盾使建立国产设备供应体系迫在眉睫 ............. - 122 -

现状：全球半导体设备市场高度垄断，突围道阻且长 ....... - 123 -

机遇：大陆迎来建厂热潮，国产设备布局完整有望收益 .......... - 125 -

从工艺流程看设备机遇 ......... - 129 -

光刻机：ASML 一家独大，皇冠明珠难摘 .......... - 130 -

刻蚀设备：制程发展下刻蚀需求持续提升，重点关注中微半导体 .......... - 133 -

沉积设备：AMAT 占主导地位 ............. - 138 -

清洗与检测设备：贯穿芯片制造，不可忽视的重要环节 .......... - 140 -

北方华创：国产设备平台型企业，产业化持续推进！ ....... - 144 -

精测电子：业绩持续高增速，从面板到半导体步步为营 .......... - 146 -

至纯科技：国内高纯工艺系统设备龙头 ....... - 148 -

长川科技：国内集成电路测试设备领先者 .......... - 150 -

晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头 ......... - 151 -

材料：关注核心材料国产突破，替代空间巨大 .......... - 154 -

下游需求持续增长，产业东迁促进国产替代 ............. - 154 -

硅片：半导体制造最核心材料 ............. - 156 -

光刻胶：国产突破i 线光刻胶，248nm 突破可期 ....... - 162 -

靶材：镀膜工艺核心材料 ............ - 168 -

湿电子化学品：国产G5 级双氧水打破国际垄断 ....... - 175 -

江丰电子：国产高纯靶材龙头，高端产品有望突破 .......... - 181 -

晶瑞股份：深耕微电子化学品多年，打造电子制造上游龙头 ........... - 183 -

中环股份：单晶材料龙头，收购国电光伏再度起航 .......... - 187 -

封测：短期压力不改长期成长趋势....... - 189 -

封测行业：部分承压消费电子疲软叠加成本传导，整体仍呈稳定增长 ... - 189 -

全球封测产业格局清晰，大陆厂商加速赶超 ............. - 190 -

技术不断演进是推动封测行业发展的主线逻辑 .......... - 192 -

聚焦先进封装技术——FOWLP、SIP、3DTSV ........ - 194 -

超越“摩尔定律”，SiP 封装气势如虹 ........... - 197 -

先进封装继续延伸，3DTSV 方兴未艾 ........ - 198 -

先进封装引领潮流，国内市场有望受益 ....... - 201 -

大陆封测企业逐步向高端迈进 ............. - 201 -

长电科技：国产封测龙头，期待反转到来 .......... - 203 -

通富微电：前瞻布局产业重镇，各大厂区逐步释放 .......... - 205 -

晶方科技：传感封装细分龙头，关注光学拓展 .......... - 207 -

国内上市标的梳理 ......... - 209 -

（一）兆易创新：合肥亮剑DRAM，国产存储迎来关键里程碑 ............. - 209 -

（二）三安光电：LED 强者恒强，化合物半导体再展宏图！ .......... - 212 -

（三）景嘉微：国产图形显控龙头，新品放量在即 .......... - 214 -

（四）圣邦股份：国内模拟龙头，期待持续稳定成长 ....... - 217 -

（五）中芯国际：大陆先进工艺代工龙头，研发进展突破超预期 .......... - 220 -

（六）华虹半导体：最直接受益8 寸高景气，运营超预期 ....... - 222 -

（七）扬杰科技：功率半导体十年一剑，内生外延双驱动 ....... - 225 -

（八）士兰微：A 股IDM 龙头，重点关注8 寸爬坡 ........ - 227 -

（九）富满电子：深耕模电芯片近20 年，半年报高增长 ........ - 230 -

（十）北方华创：国产设备平台型企业，产业化持续推进！ ........... - 233 -

（十一）至纯科技：国内高纯工艺系统设备龙头 ....... - 235 -

（十二）精测电子：业绩持续高增速，从面板到半导体步步为营 .......... - 237 -

（十三）晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头 .......... - 239 -

（十四）长川科技：国内集成电路测试设备领先者 .......... - 241 -

（十五）晶瑞股份：深耕微电子化学品多年，打造电子制造上游龙头 ... - 243 -

（十六）江丰电子：国产高纯靶材龙头，高端产品有望突破 ........... - 245 -

（十七）中环股份：单晶材料龙头，收购国电光伏再度起航 ........... - 247 -

（十八）长电科技：国产封测龙头，期待反转到来 .......... - 249 -

（十九）通富微电：前瞻布局产业重镇，各大厂区逐步释放 ........... - 251 -

（二十）晶方科技：传感封装细分龙头，关注光学拓展 .......... - 253 -