半导体封装设备商ASMPT分析报告( 22 页)

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目录

1 核心观点 .......... 4

2 全球半导体封装传奇设备商 ........ 4

2.1 历史悠久的半导体封装设备王者 ....... 4

2.2 全球布局的半导体封装设备龙头 ....... 5

2.3 长周期持续成长的传奇 ........ 7

2.4 盈利能力高位维持 ...... 8

3 传奇发展史的“术、道、势” ........ 8

3.1 成长有“术”，内外兼修稳步发展 ........ 8

3.1.1 紧跟市场需求推进产品创新 ....... 8

3.1.2 追逐人口红利降低制造成本 ....... 9

3.1.3 战略性并购获取外部成长资源 ...... 10

3.2 大“道”至简，精于产品敏于市场 ...... 12

3.2.1 专注半导体及SMT 行业做精做强 ...... 12

3.2.2 持续高强度研发投入巩固基础 ...... 13

3.2.3 灵活调整紧跟产能转移步伐 .......... 13

3.3 顺“势”而为，立足长周期高景气行业......... 15

3.3.1 长周期增长行业 .......... 15

3.3.2 技术变革推动应用多样化驱动行业持续景气 ........ 17

4 投资建议 ........ 18

4.1 半导体中长期发展“势”不可挡 .......... 18

4.2 投资标的 .......... 21

4.2.1 ASMPT ....... 21

4.2.2 长川科技 ....... 21

4.2.3 精测电子 ....... 21

4.2.4 晶盛机电 ....... 21

4.2.5 北方华创 ....... 22

图表目录

图表1： 公司在四十多年的成长历史中持续突破....... 5

图表2： ASMPT 已成长为全球性半导体后工序及SMT 设备龙头 ...... 6

图表3： 各项业务在全球市场地位突出 ....... 6

图表4： 各项业务持续增长 ....... 6

图表5： 半导体后工序设备收入近半 ...... 6

图表6： ASMPT 营收经历了长周期持续高增长 .......... 7

图表7： 1991-2017 年间公司利润增长了近38 倍 ...... 7

图表8： 公司毛利率始终在30%以上 ...... 8

图表9： 公司始终坚持推进产品创新 ...... 9

图表10： 公司制造基地主要分布于中国、马来西亚及新加坡 ...... 10

图表11： ASMPT 持续推进外延并购获取外部成长资源 ....... 11

图表12： NEXX TAM 产品市场空间达3-4 亿美元 ........ 11

图表13： 立足并卡位长周期景气行业做精做强.......... 12

图表14： 通过多产品布局，实现收入和盈利能力稳步提升 .......... 12

图表15： 公司持续加强研发费用支出 .......... 13

图表16： 1996 年公司主要业务中心在东南亚 ....... 14

图表17： 2017 年ASMPT 收入主要来源已变为中国大陆 .......... 14

图表18： 公司与国内主流封测代工厂建立了紧密的合作关系 ...... 15

图表19： 全球半导体行业长周期稳定成长 ....... 16

图表20： 亚太地区半导体销量增速长期高于全球 ...... 16

图表21： 全球前十大半导体封测代工厂基本在亚太地区 ......... 17

图表22： 半导体应用领域持续拓宽市场空间不断扩张 ........ 18

图表23： 我国集成电路进口金额居高不下 ....... 18

图表24： 政策实质性推进，国家意志下产业发展已迎来拐点 ...... 19

图表25： 在建及拟建12 英寸晶圆厂项目22 个，成全球最大产能增长点 ...... 20

图表26： 中国大陆半导体封测业产值持续提升.......... 20