半导体设备行业分析报告( 35 页)

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目录

1、 国内半导体迎来新投资周期，半导体设备市场持续向好 ....... 3

1.1、 中国IC 市场是全球第一大市场 ......... 3

1.2、 半导体设备种类繁多、市场广阔，国产替代空间巨大 ....... 4

1.3、 国内半导体迎来新投资周期，中国半导体设备行业持续向好 ......... 6

2、 中国VS 日本：国内半导体设备行业差距仍然明显 ......... 9

2.1、 日本半导体设备企业技术领先，市场份额高......... 9

2.2、 半导体上游设备国产率低，差距仍然较大........... 10

3、 半导体上游设备：路漫漫其修远兮，国产化任重道远 ......... 17

3.1、 单晶硅片制造设备：单晶硅片需求大，制造设备工艺需大力提升 ............. 17

3.2、 前道设备:晶圆制造关键之所在，国内设备厂商局部有一定竞争力 ............ 19

3.3、 后道设备：国产替代突破口，封测设备具备较强竞争力 ........ 27

4、 相关公司....... 32

4.1、 精测电子（300567）：面板检测高速增长，半导体检测振翅欲飞 ........ 32

4.2、 北方华创（002371）：国内半导体设备龙头......... 33

4.3、 长川科技（300604）：国内领先的半导体测试设备供应商 ............. 34

4.4、 晶盛机电（300316）：国内硅生产设备龙头，半导体设备大有可为 ........... 35

5、 风险提示 ....... 35