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集成电路行业分析报告( 41页)

    2014-09-13

集成电路行业分析报告( 41页)

目录

1. 海量市场提供巨大空间.....1

智能终端驱动半导体产业由IDM 向专业分工演进... 1
半导体产业拥有海量的市场空间...... 1
美、台厂商主导全球市场..... 3
大陆厂商成长空间巨大.... 4

2. 集成电路产业向大陆转移条件逐步成熟....8

规模、客户、技术条件逐步具备...... 8
移动终端时代的产业链重构..... 9

3. 大陆集成电路产业加速追赶....11

大陆设计产业跨越式赶超....11
中芯国际卡位全球Foundry 第二梯队.... 12
大陆封测公司深度布局先进封装工艺..... 15

4. 国家意志有望驱动行业战略性拐点.....18

集成电路转变为国家战略资源... 18
国资入场开启行业整合与结盟新时代..... 20
成功路径的再复制：三星、京东方和三安光电...... 24
国家意志驱动战略性拐点... 27

5. 风险因素.....29

6. 集成电路行业评级与投资策略....30

行业评级分析：维持行业“强于大市”评级...... 30
行业投资策略：配置细分子行业龙头公司..... 30

7. 重点公司分析......31

中芯国际：大陆晶圆代工龙头迎来战略性拐点...... 31
长电科技：大陆封测龙头挺进全球主流厂商...... 32
华天科技：大陆一线封测大厂进入加速增长通道...... 33
兴森科技：集成电路业务为公司打开广阔成长空间... 34
晶方科技：指纹识别和摄像头创新浪潮中的深度受益者.... 35

插图目录

图 1：移动芯片改变了集成电路的主导发展模式..... 1
图 2：全球半导体销售及年增率... 2
图 3：调整后的全球半导体销售及年增率.... 2
图 4：Fabless、Foundry 和OSAT 的市场空间... 2
图 5：北美半导体设备B/B 值...... 2
图 6：中国集成电路和原油进口金额... 5
图 7：2008 年和2014 年中国芯片行业市场规模、国内品牌终端芯片市场规模、国内芯片设
计厂商收入和国内Foundry 收入..... 6
图 8：大陆和台湾、美国IC 设计公司2013 年收入、净利润和市值比较...... 6
图 9：大陆和台湾IC 制造公司（Foundry）2013 年收入、净利润和市值比较... 6
图 10：大陆和台湾IC 封测公司（OSAT）2013 年收入、净利润和市值比较..... 7
图 11：大陆和台湾IC 载板公司2013 年收入、净利润和市值比较..... 7
图 12：世界硅片市场空间... 7
图 13：世界硅片年出货量预估.... 7
图 14：中国集成电路产业销售额、同比增速和占世界集成电路销售额的比例.... 8
图 15：中国集成电路制造产业销售额和同比增速... 8
图 16：中国集成电路封装测试产业销售额和同比增速.... 8
图 17：中芯国际、长电科技和华天科技的客户群... 9
图 18：中国智能手机的出货量和占比（不包括白牌） .... 9
图 19：中国平板电脑的出货量和占比（包括白牌）.... 9
图 20：中国是2014 年智能手机的第一消费大国.... 9
图 21：中国“IC-终端-消费者”移动终端价值链... 10
图 22：中国与世界芯片设计市场规模....11
图 23：中国集成电路设计产业销售额和同比增速......11
图 24：国家标准引领芯片设计业崛起....11
图 25：中芯国际工厂布局和产能情况... 13
图 26：中芯国际收入和利润...... 13
图 27：中芯国际地区收入占比...... 13
图 28：中芯国际中国地区收入...... 13
图 29：中芯国际下游产品收入细分... 13
图 30：中芯国际月产能、季度出货量和产能利用率...... 14
图 31：中芯国际收入比例（按制程细分） .... 14
图 32：中芯国际中长期发展战略（力争成为数字逻辑芯片以外市场的领导者） ...... 14
图 33：先进封装技术的不断演进... 15
图 34：轻薄化、CIS、指纹识别、MEMS 和摩尔定律局限是先进封装工艺不断发展的驱动力... 16
图 35：智能手机的轻薄化趋势...... 17
图 36：世界3D TSV 芯片晶圆预测（以12 英寸晶圆等效计算） ..... 17
图 37：大陆封测厂积极卡位先进封装工艺.... 18
图 38：全球OSAT 市场份额..... 21
图 39：世界前四大OSAT 公司加总ROE 和毛利率分析... 21
图 40：星科金朋历年收入..... 21
图 41：星科金朋历年净利润...... 21
图 42：星科金朋历年净资产...... 22
图 43：2013 年封测厂收入比较.... 22
图 44：台积电和日月光的历年收入... 22
图 45：台积电和日月光的历年净利润... 22
图 46：集成电路全产业链“国家队” .... 23
图 47：中国IC 生态系统... 23
图 48：三星DRAM 市场份额持续提升...... 24
图 49：三星LCD 面板市场份额.... 24
图 50：京东方LCD 面板市场份额..... 24
图 51：京东方的固定资产..... 24
图 52：京东方、友达和群创历年收入对比.... 25
图 53：三安营业利润和固定资产... 25
图 54：三安光电市值走势..... 25
图 55：三安、晶电、璨圆和新世纪历年收入对比..... 26
图 56：三安和德豪的政府补助...... 26
图 57：三安和德豪的MOCVD 机台数...... 26
图 58：长电科技2014 年资本开支计划与世界大厂比较... 27
图 59：中芯国际2014 年资本开支计划与世界大厂比较... 27
图 60：Amkor 2014 年资本开支计划... 28
图 61：长电科技2014 年资本开支计划..... 28
图 62：中国集成电路产业销售额预估... 29

表格目录

表 1：2013 年全球半导体厂商收入排名... 3
表2：2012 年全球集成电路设计厂商收入排名... 3
表3：2012 全球封装测试厂商收入排名... 4
表4：2012 年中国大陆前十名集成电路设计、制造和封测企业.... 5
表5：移动终端的大陆供应链...... 10
表6：2013 全球集成电路Foundry 收入排名...... 12
表7：中芯国际2014 年产能和未来产能规划.... 12
表8：封装形式的演进...... 15
表9：先进封装趋势的演进...... 16
表10：中国集成电路产业大事记.... 19
表11：《国家集成电路产业发展推进纲要》主要任务和发展重点... 19
表12：中国大陆集成电路产业进入整合新时代.... 20
表13：三星、京东方和三安成功案例给予大陆集成电路行业的启示..... 26
表14：长电科技用以承接国家产业基金的四大发展平台.... 28
表15：中国大陆集成电路上市公司（A+H）梳理.... 30
表16：中芯国际盈利预测与估值.... 31
表17：长电科技盈利预测与估值.... 32
表18：华天科技盈利预测与估值.... 33
表19：兴森科技盈利预测与估值.... 34
表20：晶方科技盈利预测与估值.... 35
[报告关键词]：   集成电路  
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