印制电路板行业发展分析( 38 页)

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目 录

一、PCB——电子产业基材产品，认知预期差亟待修复........... 6

（一）PCB——电子行业基础器件，全球600 亿美金市场空间....... 6

（二）PCB 行业“低端”误解，导致估值看低............. 10

（三）行业扩产有序投放，定制化模式保证毛利率水平......... 13

（四）内资替代趋势明显，可类比LED 及面板行业........ 15

（五）行业加速整合，有望出现百亿规模内资大厂......... 18

二、行业景气周期延续，产业链扩产节奏有序......... 21

（一）下游需求回暖，PCB 行业景气周期有望持续........ 21

（二）新产品&应用驱动，覆铜板厂商开启新一轮扩产........... 22

（三）内资厂商扩产动力强，台厂受制盈利性差............. 25

三、应用革新&结构转移，HDI、FPC、高频板材带动需求增量........... 28

（一）高密度轻薄化趋势下，HDI 板成PCB 主要增长点之一....... 28

（二）终端创新频出，FPC 成PCB 增长最快子行业....... 29

（三）通信技术升级，催生大量高频PCB/CCL 需求............. 32

四、相关公司............. 34

东山精密： PCB/FPC 内资龙头，LED 小间距封装新锐........ 34

胜宏科技：智慧工厂开启1→N，百亿蓝图正式启航....... 35

景旺电子：高效管理多品类龙头，稳健白马有序扩产............. 35

崇达技术：智能制造领先企业，成功转型中大批量市场......... 36

生益科技：研发创新完善市场布局，5G 高频板需求增长可期....... 36

图表目录

图表 1 各类印刷电路板示意图 ........... 6

图表 2 PCB 产品特性及应用领域....... 6

图表 3 全球PCB 市场的产品结构及其变化情况（%）.......... 7

图表 4 PCB 产业链....... 7

图表 5 PCB 和覆铜板成本构成 .......... 8

图表 6 PCB 需求分为企业级用户和个人消费者需求....... 9

图表 7 全球PCB 产品的应用领域变化情况............. 9

图表 8 2021 年全球PCB 产值将达605 亿美元 ....... 9

图表 9 2016 年全球排名前10 的PCB 供应商销售额（亿美元） ....... 10

图表 10 与其他电子制造业细分相比PCB 行业毛利率水平较高（%）............. 10

图表 11 内资PCB 厂商人均薪酬高于电子行业平均水平（万元） .............11

图表 12 胜宏科技各层PCB 板及HDI 生产周期 ............11

图表 13 多层板示意图 ........11

图表 14 HDI 与普通多层板的对比 ........... 12

图表 15 FPC 基本结构 ............. 12

图表 16 景旺江西二期产能效率表现突出（人均产值，单位：万元） ....... 13

图表 17 国内PCB 上市公司综合毛利率比较 ......... 14

图表 18 国内PCB 上市公司综合毛利率算术平均值 ............ 14

图表 19 景旺电子下游客户分布广泛 ....... 14

图表 20 景旺电子前五大客户占比维持在25%左右 ............. 15

图表 21 景旺电子各单季度毛利率总体稳定........... 15

图表 22 全球PCB 行业产值区域分布及其变化情况 ............ 15

图表 23 中国PCB 行业产值及其变化情况 ............ 15

图表 24 中国PCB 逐步实现贸易顺差（亿美元）......... 16

图表 25 2016 年国内PCB 产品结构图........... 16

图表 26 2014 年以来台资PCB 总产值逐年下滑........... 16

图表 27 苹果手机出货量近几年趋于平稳 ....... 16

图表 28 2015 年NTI-100 全球PCB 百强企业排行榜（前25 名，单位：百万美元）............ 17

图表 29 2016 年NTI-100 榜（前25 名，单位：百万美元） ............. 17

图表 30 中国成为入NTI-100 榜最多、全球PCB 产值增速最快的国家（百万美元） ............ 18

图表 31 LED 芯片及封装国产化率高....... 18

图表 32 国内面板厂商市场份额逐年增加 ....... 18

图表 33 PCB 龙头企业增速高.......... 19

图表 34 行业整合使产业集中........... 19

图表 35 前十大内资PCB 厂商全国销售占比上升......... 19

图表 36 内资PCB 龙头企业（按2016 年产值排名）.......... 20

图表 37 臻鼎和华通概览（2016 年）............. 20

图表 38 世界银行预计2017/18/19 年全球GDP 增速为2.7%/2.9%/2.9% ........ 21

图表 39 北美PCB 的BB 值自2017/02 以来保持大于1 ............. 21

图表 40 内资PCB 上市企业17 年营收整体较16 年有较大增长 ........ 22

图表 41 2017 年台湾厂商在全球PCB 行业景气度整体好转的背景下实现营收同比正增长........... 22

图表 42 LME 铜价走势图（美元/吨） ............ 23

图表 43 铜箔供不应求逻辑图........... 23

图表 44 2011-2016 年国内电子电路铜箔与锂电铜箔在产量比例上的变化 ....... 23

图表 45 国内多家玻纤供应商宣布涨价........... 24

图表 46 环氧树脂生产原料 ....... 24

图表 47 玻纤涨价逻辑图........... 24

图表 48 2013-2017 年建滔积层板月产能情况 ....... 24

图表 49 2018 年后生益科技开启新一轮扩产 ......... 25

图表 50 南亚塑胶加码3 亿美元扩产铜箔基板、玻纤布厂 .......... 25

图表 51 内资PCB 厂商扩产项目 ............ 26

图表 52 台资前15 大PCB 厂商资本支出/扩产情况............. 26

图表 53 台资主要PCB 厂商近几年毛利率 ............ 27

图表 54 台资主要PCB 厂商近几年净利率 ............ 27

图表 55 内资主要硬板厂商研发投入及其占营收的比例整体高于台资厂商 ....... 28

图表 56 HDI 板结构示意图 ....... 28

图表 57 iPhone 4 主板首次采用任意层HDI .......... 28

图表 58 高端服务器中的HDI 板 ............. 29

图表 59 中国服务器市场规模预测........... 29

图表 60 FPC 成为PCB 行业中增长最快的子行业 ........ 29

图表 61 一部智能手机大约需要10-15 片FPC ............. 30

图表 62 iPhone X 中的OLED 刚挠结合FPC ........ 30

图表 63 iPhone X 中的3D Sensor FPC......... 30

图表 64 苹果、三星、HOV 单机FPC 用量及其供应商 ....... 31

图表 65 车用FPC 主要应用范围 ............ 31

图表 66 FPC 是可穿戴设备的首选连接器件 .......... 32

图表 67 一台消费级无人机的FPC 用量在10 片以上 .......... 32

图表 68 毫米波频段具有更大的频谱带宽，传输速率更快........... 33

图表 69 5G 带来基站建设由宏基站向小基站转变......... 33

图表 70 全球小基站出货量快速增长带动高频PCB/CCL 市场需求 ........... 34

图表 71 Massive MIMO 技术带动天线需求几何级数级别增长 ........... 34

图表 72 中国基站天线市场规模 ....... 34

图表 73 PCB 行业公司历年底估值参考.......... 37