半导体封测行业发展分析( 33 页)

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目录

一、半导体封测产业基本情况 ........ 5

1. 半导体封测基本概念 ..... 5

2.半导体封测产业发展趋势 ........ 6

2.1 传统封装 .......... 7

2.2 先进封装 .......... 9

二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 ........... 12

1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 .... 12

2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 ........ 15

3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 ..... 18

4. 半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 .......... 19

三、市场及竞争格局：全球封测达560 亿美元，我国封测市场快速增长 .... 21

四、国外封测典型公司......... 25

1. 日月光（2311.TW）.... 25

2. 安靠（AMKR.O） ....... 26

3.力成科技（6239.TW） ......... 28

五、国内封测典型公司......... 29

1. 长电科技（600584.SH） .... 30

2. 华天科技（002185.SZ） ..... 30

3.通富微电（002156.SZ） ...... 31

4.晶方科技（603005.SH） ...... 32

六、风险提示 ....... 33

图表目录

图 1： 半导体产业链概况 ..... 5

图 2： 半导体先进封装系列平台 ......... 6

图 3： 集成电路封装工艺发展历程 ..... 7

图 4： DIP 封装典型结构 ...... 8

图 5： 典型带封装基板的倒装平台VS 薄膜型晶圆级封装结构 ..... 10

图 6： 扇入式和扇出式WLP 对比（剖面） ...... 11

图 7： 扇入式和扇出式WLP 对比（底面） ...... 11

图 8： APPLE WATCH S1 SIP 模组 ........ 12

图 9： 智能时代将带来半导体需求的新爆发 ........... 13

图 10： 人类智能化发展发展路线....... 13

图 11： 全球半导体销售额发展趋势 ........... 14

图 12： 我国集成电路产业销售额....... 15

图 13： 我国集成电路设计、制造、封测占比 ........... 15

图 14： 半导体技术向功能多样化和尺寸微型化发展 ....... 15

图 15： 全球半导体先进封装2024 年市占率将达49.7% .......... 16

图 16： 2014-2024 先进封装按不同平台收入划分 .... 17

图 17： 全球IC 先进封装按应用市场变化趋势.......... 17

图 18： 台积电月度营收及增长情况 ........... 20

图 19： 中芯国际、华虹半导体产能利用率 ....... 20

图 20： 长电科技营收及增长情况（按季度） ........... 20

图 21： 华天科技营收及增长情况（按季度） ........... 20

图 22： 通富微电营收及增长情况（按季度） ........... 21

图 23： 日月光营收及增长情况（按季度） ....... 21

图 24： 全球半导体封测规模及增速 ........... 21

图 25： 全球前十大封测企业占比超80% ........... 21

图 26： 全球半导体封测前25 名企业......... 22

图 27： 全球典型封测企业毛利率情况 ....... 22

图 28： 全球典型代工厂毛利率情况 ........... 22

图 29： 2018 年全球先进封装按照模式分解 ...... 23

图 30： 封测和组装业务商业模式正发生转变 ........... 24

图 31： 中国IC 封测行业企业数量 ..... 24

图 32： 我国封测行业规模及增速....... 24

图 33： 日月光公司发展历程 ...... 25

图 35： 安靠公司主要发展历程........... 27

图 37： 力成科技主要发展历程........... 28

图 39： 长电科技营收与业绩情况....... 30

图 40： 长电科技业务分布 .......... 30

图 41： 华天科技营收与业绩情况....... 31

图 42： 华天科技业务分布 .......... 31

图 43： 通富微电营收与业绩情况....... 32

图 44： 通富微电业务分布 .......... 32

图 45： 晶方科技营收与业绩情况....... 33

图 46： 晶方科技业务分布 .......... 33

表格 1. 半导体封装和测试主要功能 ..... 5

表格 2. 半导体封装相关工艺大致发展历程 ......... 7

表格 3. 我国12 英寸半导体产线情况统计 ......... 18

表格 4. 国家级集成电路政策汇总....... 19

表格 5. 我国典型半导体封测上市公司估值情况 ....... 29