智能物联网行业发展分析报告( 52 页)

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目录

1. AIoT 黄金时代已至，产业变革催生“芯”机遇 ..... 7

1.1. AIoT 市场&趋势：开启半导体“千亿级”大赛道 ....... 7

1.2. AIoT 三大“芯”模块：主控制器、传感器、通信芯片 ...... 9

1.2.1. 主控制器SoC&MCU：为AIoT 智能终端大脑 ..... 10

1.2.2. 传感器MEMS&CIS&压/温感等：为AIoT 智能终端的五官 ....... 14

1.2.3. 通信芯片WiFi&蓝牙：解决AIoT 数据传输的瓶颈 ....... 16

2. AIoT 智能硬件应用：家居/安防/商办/汽车多点开花 ......... 18

2.1. 智慧家居：电视&音箱入口持续渗透，功能类智能家电成长空间大 ...... 18

2.1.1. 电视类：机顶盒&智慧电视渐成为标配，从传统迈向联网 ............ 19

2.1.2. 大家电：空/冰/洗，AI 高附加价值提升品牌升级意愿 ............ 21

2.1.3. 小家电：音箱&扫地机器人成为爆款，其他品类持续开拓 ............ 24

2.2. 安防类：行业&消费类并行，AI 摄像头提升应用功能 ..... 25

2.2.1. AI 摄像头：提升人脸识别、异常行为检测等功能 ............ 25

2.2.2. 智能门铃＆门锁：安全性高于传统机械锁 ........ 28

2.3. 智慧商业类：楼宇＆商办＆广告多头并进 ........... 28

2.3.1. 商用显示屏幕：疫情后时代正逐步增长 ............ 28

2.3.2. 商用照明：智能LED 照明节能增效快速增长 ........... 31

2.4. 汽车类：多媒体娱乐系统＆自动驾驶新增AI 需求 ............. 32

2.4.1. 多媒体娱乐系统：疫情后时代正逐步增长 ........ 32

2.4.2. 自动驾驶系统：随着传感器数量提升，AI 算法需求提升 ...... 33

3. 相关企业 ......... 34

3.1. SoC 主控芯片相关公司 ............. 34

3.1.1. 瑞芯微：通用SoC 奠定应用基石，AIoT 布局全面 .......... 34

3.1.2. 晶晨股份：国内多媒体SoC 芯片龙头，逐步切入AIoT 领域 ........ 35

3.1.3. 全志科技：长期深耕SoC 领域，AIoT 多产品布局正迎来收获期 ......... 37

3.1.4. 富瀚微：IPC 厚积薄发，AIoT 趋势引领未来 ........... 39

3.2. MCU 微控制器相关公司 ........... 42

3.2.1. 兆易创新：国内通用MCU 龙头，AIoT 产品矩阵持续丰富 ............ 42

3.2.2. 中颖电子：家电MCU 领域耕耘多年，积极布局AIoT 应用 ........... 43

3.2.3. 北京君正：携手ISSI 强强联合，聚焦车载AIoT 应用 ..... 44

3.3. 通讯IC 相关公司 ...... 47

3.3.1. 乐鑫科技：全球Wi-Fi MCU 领域龙头，有望受益AIoT 产业发展........ 47

3.3.2. 博通集成：无线数传与无线音频并驾齐驱，产品快速迭代 ........... 49

图表目录

图1：中国AIoT 产业发展：2021 年起进入成长期，未来十年将持续加速 ............ 7

图2：2019-2025 年全球物联网设备连接量将从120 亿台增长为246 亿台，年复合增速13%（十亿台） ......... 7

图3：2022 年全球AIoT 市场规模达4820 亿美元，2019-2022 年复合增速达28.65%（亿美元） ..... 8

图4：2022 年中国AIoT 市场规模达1088 亿美元，2019-2022 年复合增速达25.30%（亿美元，按照汇率6.9 计算） .......... 8

图5：小米集团AIoT 连接设备量（亿台）与同比增速 ...... 8

图6：小米IoT 平台接入设备种类超2200 款智能终端 ...... 8

图7：AIoT 产业链价值分布：芯片在价值占比10%，市场规模约2500 亿元； ............. 9

图8：AIoT 中芯片的组成：运算、感测、联网 ............ 9

图9：SOC 为AIoT 的主要控制器，电路较复杂，对IC 设计、制造工艺及软硬件协同开发技术要求高 ....... 10

图10：SoC 组成IP 模块：一般采用自研结合外购的模式，核心IP 自研，周边IP 外购；.......... 10

图11：移动 SoC 中的神经网络处理器 ...... 11

图12：不同模型上算力的利用率不同 ......... 11

图13：MCU 为精简版的主控制器，具备低功耗和可运算的优势 .......... 12

图14：2022 年全球MCU 应用在IOT 的市场规模预计达51.9 亿美元（亿美元） ..... 12

图15：MCU 与MPU 的架构差异 ......... 13

图16：传感器细分种类繁多用于不同类型信号感测 ........ 14

图17：MEMS 应用领域 .......... 14

图18：中国MEMS 市场规模，亿美元（按照汇率6.9 计算） ........ 14

图19：MEMS 的组成...... 15

图20：MEMS 应用案例，在微电子系统中透过物理特性采集数据........ 15

图21：通讯模块的种类 .......... 16

图22：全球联网设备数量预测，百万台 ............. 18

图23：全球智能家居设备市场出货量预测：智能家电、家庭安全监控、智能照明等增速达30%-90% ..... 19

图24：2021 年全球智能家电市场规模超250 亿美元，未来3 年复合增速达16.5%（亿美元）............ 19

图25：IPTV 机顶盒示意图 ............. 19

图26：OTT 机顶盒示意图 ..... 19

图27：2019 全球智能机顶盒每年销量已经突破2.6 亿台（亿台） ....... 20

图28：智能机顶盒供应链关系 ..... 20

图29：2019-2020 为国内三大运营商IPTV 采购量的低点，预计2021 年将开启新一轮采购高峰（亿台） ............ 21

图30：中国联通公布IPTV 全4K 智能机顶盒测试结果（2018 年） ...... 21

图31：2019 年全球智能电视出货量达1.58 亿台，预计2023 年将超过2 亿台，渗透率达90%（亿台） ..... 21

图32：2021 年中国智能电视进入增长周期，得益于智能家居系统逐步成熟，预计未来3年将持续增长（百万台） ....... 21

图33：中国智能白电渗透率尚低，未来有较大发展空间 ........ 21

图34：2020 年中国白电（空冰洗）产量合计3.15 亿台（亿台） ......... 22

图35：2019 年中国白电占全球整体产能情况............ 22

图36：智能空调架构...... 23

图37：智能空调新增AI 语音人机交互功能 ....... 23

图38：智能冰箱使用场景案例 ：语音增强交互体验，图像增强食材管理 ......... 23

图39：智慧洗衣机架构：探索各种智能化功能 ......... 23

图40：2019 年智能音箱用户规模与普及率尚低 ....... 24

图47：小米扫地机器人主板拆解：SoC、MCU、电源管理IC、WiFi 芯片等 ....... 25

图42：2019-2024 年中国智能视频监控市场（单位：十亿美金） ........ 26

图43：2024 年中国AI 摄像头渗透率将达到63% ...... 26

图44：ISP 架构图：为基础图像处理功能 ........... 27

图45：IPC 架构图：在ISP 基础上集成更多功能和AI 模块 ............. 27

图46：网路摄像机方案目前主要采用IPC 芯片 ......... 27

图46：中国大陆商显市场整体规模 （亿元） ........... 28

图49： 2019-2020 年中国交互式平板市场规模（万台） ...... 29

图50：教育交互平板细分产品出货量预测（万台） ........ 29

图51：商用交互平板出货量预测（万台） ......... 29

图52：商用交互平板使用场景示例 ..... 29

图53：国内广告机出货量预测（万台） ............. 30

图54：广告机在无接触零售的应用场景 ............. 30

图55：商业显示主板拆分：主控SOC 为核心 ........... 30

图56：不同建筑类型智能照明节能效果汇总（百分比） ........ 31

图57：国内智能照明市场规模及预测（单位：亿元） ............. 31

图58：灯节点的控制电路 ..... 31

图59：士兰微智能照明相关MCU ....... 31

图60： 智慧座舱相关应用场景 ............ 32

图61：车载显示屏中，中控显示出货量大约占50% ......... 32

图62：AP 以NXP i.MX 6 为例，包含3D 图形、高清视频模块 ............. 33

图63：CP 主要协助补充CPU 功能 ...... 33

图64： 自动驾驶组成 ............ 33

图65：瑞芯微发展历史：二十年技术积累 ......... 34

图66：瑞芯微 SOC 芯片在消费电子领域应用 ......... 34

图67：瑞芯微 SOC 芯片在智能物联领域应用 ......... 34

图68：瑞芯微营业收入（亿）及同比增速（%） ...... 35

图69：瑞芯微归母净利润（亿元）及同比增速（%）： ............. 35

图70：瑞芯微毛利率与净利率（%） ........... 35

图71：晶晨股份发展历程：接近二十年技术积累 ............. 36

图72：晶晨股份营业收入（亿）及同比增速（%） ........... 37

图73：晶晨股份归母净利润（亿元）及同比增速（%）： ........ 37

图74：晶晨股份毛利率与净利率（%） ....... 37

图75：晶晨股份营收结构 ..... 37

图76：全志科技SoC 产品包技术架构示意图 ............ 38

图77：全志科技2016-2021Q1 营收和净利润（亿元） .......... 39

图78：全志科技2016-2021Q1 毛利率和净利润率（亿元） .......... 39

图79：全志科技毛利率与净利率（%） ....... 39

图80：2020 年富瀚微营收占比 ............ 40

图81：：富瀚微营业收入（亿元）及同比增速（%） ........ 40

图82：富瀚微归母净利润（亿元）及同比增速（%）： ............. 40

图83：：富瀚微 毛利率与净利率（%）： ............. 41

图84：富瀚微研发投入（亿元）及研发费率（%）： ........ 41

图85：兆易创新GD32 产品系列 .......... 42

图86：合肥长鑫DDR4 产品：兆易创新协同合肥长鑫发展DRAM ........ 42

图87：兆易创新营业收入和归母净利走势（亿人民币） ........ 43

图88：2017 年中国小家电MCU 企业竞争格局......... 43

图89：公司主要产品与下游应用 ......... 44

图90：中颖电子营业收入和归母净利走势（亿人民币） ........ 44

图91：北京君正微处理器芯片和智能视频芯片产品线 ............. 45

图92：ISSI 主要产品 ..... 45

图93：2018 年ISSI 营收结构 ........ 45

图94：北京君正营业收入（亿元）及同比增速（%）： ............. 46

图95：北京君正归母净利润（亿元）及同比增速（%）： ........ 46

图96：北京君正公司毛利率与净利率（%）： ............. 47

图97：北京君正营收结构变化（%） ........... 47

图98：乐鑫科技 2016-2021Q1 产品收入结构 ..... 48

图99：乐鑫科技2016-2021Q1 营收和净利润（亿元） .......... 49

图100：乐鑫科技2016-2021Q1 毛利率和净利润率 ........ 49

图101：博通集成2016-2021Q1 营业总收入及同比增速 ........ 50

图102：博通集成2016-2021Q1 归母净利润及同比增速 ........ 50

图103：博通集成2016-2021Q1 毛利率和净利润率 ........ 50

图104：博通集成2016-2021Q1 产品收入结构 ........ 50

表1：SOC 国内相关公司（不完全统计） ........... 11

表2：MCU 国内相关公司（不完全统计） ......... 14

表3：传感器国内相关企业（不完全统计） ....... 16

表4：长距离通讯蜂窝通信技术比较 ............ 17

表5：短距离通讯技术比较 ............ 17

表6：通信芯片国内相关企业（不完全统计） ........... 18

表7：小家电种类 ............. 24

表8：不同协议智能锁解决方案差异 ............ 28

表9：公司主要尖端芯片产品 ....... 36

表10：全志科技芯片产品系列丰富、下游应用领域广 ............. 38

表11：富瀚微代表性产品 ..... 40

表12：公司智能处理技术持续升级优化中 ......... 41

表13：公司募拟投项目情况 .......... 46

表14：乐鑫科技主要系列芯片参数对比 ............. 48

表15：博通集成由来自美国硅谷技术团队成立，实际控制人具有超过20 年相关行业工作经验 ............ 49