电子级特种树脂行业报告( 58 页)

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目 录

1. 新兴领域带动高频高速树脂需求 .... ...... 3

1.1. 5G、智能车以及算力需求等爆发，带动高频高速PCB 需求 ... 3

1.2. PCB 的高频高速化带来基材树脂的需求转变 ...... 9

1.3. PTFE：高端化趋势明显，国内企业已取得技术突破 ..... 15

1.4. 碳氢树脂：高频覆铜板用碳氢树脂体系仍处于探索阶段 ....... 21

1.5. PPO：行业壁垒较高且供需格局偏紧，布局企业有望迎来快速成长机会 .... .... ...... 25

2. 封装材料：环氧树脂是应用最广泛的封装材料 ....... 31

2.1. 环氧模塑料是应用最广泛的封装材料 .... ... 31

2.2. 环氧模塑料：我国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地，但中高端产品仍然依赖进口 .... ...... 36

2.3. 环氧树脂：国产化高端树脂产品仍需突破 .... 39

3. 光刻胶树脂：高端制程所用树脂仍需突破 .... .. 43

3.1. 半导体行业的持续发展带动光刻胶需求的持续提升 ...... 43

3.2. 成膜树脂是光刻胶最核心的组成部分 .... ... 49

3.3. 酚醛树脂：高端酚醛的国产替代持续推进 .... 54

4. 风险提示 .... .... ....... 58