先进封装设备行业深度报告( 56 页)

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目 录

1. 摩尔定律实现受阻，先进封装之风兴起 .... 4

1.1. 摩尔定律经济能效降低，先进封装拓展芯片升级方向 ..... 4

1.2. 先进封装内涵丰富，与Chiplet 协同迎接算力时代 ...... 6

1.2.1. 先进封装四要素：Bump、RDL、Wafer 和TSV .... 7

1.2.2. 基于X/Y 轴延伸的先进封装技术 ..... 9

1.2.3. 基于Z 轴延伸的先进封装技术 ....11

1.2.4. 系统级封装（Sip） .... 14

1.2.5. Chiplet ....... 14

2. 封装市场持续扩张，先进封装成新增长点 ...... 16

2.1. 封装行业市场高度集中，新兴领域注入增长动力 ...... 16

2.2. 封装市场规模广阔，先进封装增长强劲 .... 18

3. 先进封装应用广泛，AI 发展带动需求高增 ..... 20

3.1. AI 大模型蓬勃发展，高性能算力需求为先进封装注入新活力 22

3.2. AI 手机与AI PC 迎来增长元年，大模型接入亟需先进封装提供更强算力支持 ....... 28

3.3. 高阶自动驾驶渐行渐近，高算力需求刺激先进封装发展 ....... 33

4. 封装设备需求稳步增长，先进封装注入新活力 ....... 36

4.1. 传统封装包含多道工序，竞争格局相对集中 ..... 36

4.2. 先进封装引入新工艺，带动全新设备需求 .... 41

4.2.1. 先进封装新技术实现工艺及所需设备 ..... 41

4.2.2. 先进封装所需新设备的市场空间及竞争格局....... 50

5. 投资建议及标的推荐 ...... 55

6. 风险提示 ....... 56

6.1. 宏观经济和半导体行业周期性波动 ....... 56

6.2. 先进封装渗透不及预期 .... 56

6.3. 国产设备替代进度不及预期 ..... 56

6.4. 行业竞争加剧 ...... 56