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半导体行业分析( 19页)

    2014-03-05

半导体行业分析( 19页)

 内容目录

摘要 ...... 2

半导体国内市场供需不匹配，自给率仅达 40%......... 2
智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D 封装进军.......... 2
先进封装实现进口替代，产业链传导带动全产业链受益......... 2

1.半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求............ 5

中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足 40%......... 5
政府政策主导芯片国产化进程....... 6
智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D 封装进军...... 6
最好的封装技术就是无封装，FC、BGA、WLCSP 进入先进封装时代........ 6

2.智能终端普及，对于先进封装技术Cu pillar、TSV 需求提高......... 7

超越和拓展摩尔定律，3D 封装成为未来封装趋势............ 9

3.国产IC 设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向.... 10

国内 IC 设计公司崛起，封测竞争优势决定进口替代是大方向...... 10
中国封测厂商技术突破具备承接先进封装的基础........... 13

4.高端封装减少周期波动，集团规模企业更受益行业反转和政策扶持14

半导体产业复苏，先进封装需求减少周期性 ........... 14
行业盈利反转加政策扶持，具有规模和集团背景的封测厂商更具弹性....... 15
 

附录：半导体封测基础知识

图表目录

图表 1：中国在全球半导体消费市场中占比逐渐提升（十亿美元）.......... 5
图表2：中国是消费电子主要产地，占世界总产量份额一半以上...... 5
图表3：中国半导体自给率不足40% ...... 6
图表4：封装技术进化图........... 7
图表5：智能手机主要芯片一览——以华为手机芯片为例.......... 8
图表6： CMOS sensor 未来3 年CAGR 在15%以上......... 8
图表7：智能终端MEMS 需求复合增长率在30%以上........ 8
图表8：3D 封装是超越Moore 定律的解决工艺........... 9
图表9：3D 封装的几种方式...... 9
图表10：WLP 和TSV 技术是未来3D 晶圆级封装的主要技术路径....... 10
图表11：WLCSP 封装CIS 芯片技术可延伸到3DIC ........ 10
图表12：MEMS 采用WLCSP 和TSV 技术封装........ 10
图表13：中国半导体和IC 市场中国外供应商占比仍然较多，但是在下降的过
程中...... 11
图表14：中国IC 封测行业占比在26.7%，是第二大IC 产业......... 12
图表15：中国封测创造价值远高于目前产能份额，具有竞争优势......... 12
图表16：国内封测公司已具备先进封装技术....... 13
图表17：中国本土封测公司营收仅占前十九大封测公司收入的11.98%....... 14
图表18：主要封测上市公司2012 年收入，净利润和技术一览....... 15
图表19：先进封装名词解读，多种封装工艺对应多种芯片需求...... 18
图表20：FC 封装图解...... 18
图表21：WLP 封装图解.......... 18
图表22：采用TSV 技术的3DIC 封装是第一步......... 19
图表23：TSV 中3DIC 封装占比为59% ...... 19
[报告关键词]：   半导体  
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