5G 时代PCB产业升级报告( 62 页)

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目录

1. 基站结构的变化，带来射频侧PCB 价值量增长 ...... 7

1.1. 5G 基站结构出现明显变化，射频高频材料用量大幅增加 ......... 7

1.2. 5G 基站（宏基站）覆盖密度有望至少达到4G 的1.5 倍........... 9

1.3. 5G 技术演进，射频侧PCB 空间测算 ......... 11

2. “电子系统之母”——PCB 产业 ........ 13

2.1. 产能逐步转向国内，中国有望逐步实现高端替代 ........ 15

2.2. 行业结构：内资PCB 厂仍然中低端聚集，通信板有望率先实现高端突破 ....... 17

2.3. 上游：覆铜板材料分享5G 行业附加值 ........... 20

2.4. 下游应用广泛，核心看5G 基建带来的弹性 ........... 21

3.高频/高速覆铜板——5G 时代国产替代的成长逻辑 ......... 26

3.1. 覆铜板的分类——复合及特殊基板空间最大，有望实现国产替代 ........ 26

3.2. 中国覆铜板市场：5G 带来的高端国产化机遇，从周期走向成长 ........ 30

3.3. 传统覆铜板：涨价基础仍然未变，周期性景气周期持续 ......... 33

3.3.1. 传统FR-4 覆铜板：上游铜箔、树脂、基材成本占比大，行业周期属性明显 .... 34

3.3.2. 环保趋严+供给侧改革，行业门槛提高，优胜劣汰加速 ........ 36

3.3.3. 覆铜板集中度高于下游，覆铜板涨价并非简单的成本传导 ........ 38

4.高频高速PCB工艺要求提高，工艺+材料将瓜分5G天线主要附加值 . 42

4.1. 高频高速材料研究要超前布局，“闭门苦练”方得绝世武功 ........ 44

4.2. 高频/高速产品盈利能力远高于传统板材 ......... 47

4.3. 5G 附加值将由掌握“材料技术”和“核心工艺”的公司共同分享 .......... 48

4.4. 5G 基站大容量、多通道要求，对背板、高速多层板的要求提升......... 51

5. 5G 投资时钟——基站射频前端率先敲响 ........ 54

5.1. 罗杰斯：基础研究提前+细分领域并购，打造电子材料王国 .......... 56

5.2. 沪电股份：4G 周期蛰伏，5G 拐点将至 .......... 58

5.3. 生益科技：覆铜板龙头，引领5G 高阶材料国产化突破 ......... 59

5.4. 深南电路：通信PCB 龙头之一，布局封装基板和电子装联 .......... 61

图表目录

图1：4G 基站架构图——职责分明的天线、RRU、BBU ........... 7

图2：5G RAN 功能模块重构示意图 ....... 8

图3：MIMO 技术的历史演变 ........ 8

图5：Pre-5G 天线相对于4G 天线在传输容量上的提升........ 8

图6：有源天线系统的结构图 ........ 8

图7：移动通信基站的天线阵列演化将带来高频材料需求大幅增加 ....... 9

图8：随着频段变化，运营商建网的资本开支将大幅增加 ........ 10

图9：6GHz 以下频谱资源稀缺，5G 将需考虑毫米波频段 ....... 11

图10：不同频段基站对应的覆盖范围 .......... 12

图11：5G 有源天线的结构图：天线振子将集成在一张PCB 板上 ....... 12

图12：4G 时代，深南电路PCB 板的销售单价....... 13

图13：国内和全球AAU 高频PCB 市场规模测算 ....... 13

图14：PCB 行业按照商业模式分类 ....... 15

图15：中国PCB 产值增速高于全球 ........... 16

图16：PCB 产业链及上下游 ........... 20

图17：深南电路主要成本和毛利占收入的比例（亿元） .......... 21

图18：三家主要刚性PCB 公司原材料拆分 ....... 21

图19：各公司原材料成本占收入的比例（样本报告期） .......... 21

图20：深南电路PCB 产品和各类覆铜板（采购）的平均单价（元/平方米） ........ 21

图21：Prismark 对PCB 下游应用市场增长率及预测 ......... 22

图22：PCB 产值：按照下游应用领域分（亿美元） ........... 23

图23：通信领域PCB 占其总用量的比例：HDI、挠性板、封装基板更多用于移动终端 ......... 24

图24：前十大PCB 厂商专注的细分领域 ......... 25

图25：2017 年我国本土内资PCB 上市公司营业收入和毛利率对比 .......... 26

图26：PCB 用覆铜板及铜箔目前仍处于“逆差”状态 ....... 27

图27：覆铜板的生产流程 ......... 27

图28：玻璃纤维布基覆铜板剖面图 ........ 28

图29：2014~2015 年中国大陆各类基材覆铜板的总产能 ......... 31

图30：中国覆铜板平均单价远低于全球其他国家（美元/平方米） ........ 32

图31：全球主要国家覆铜板产量（百万平方米） ......... 32

图32：深南电路PCB 产品和各类覆铜板（采购）的平均单价（元/平方米） ........ 33

图33：海关总署统计的覆铜板进出口价格及增速 ......... 33

图34：主要4 类原材料的价格 ......... 36

图35：2013 年后全球其他地区铜箔产能收缩明显（产能-万吨） ........ 36

图36：生益科技2012 年后毛利率逐年提高（%） ........ 39

图37：国内主要覆铜板企业毛利率随原材料提价而上升 .......... 39

图38：PCB 下游应用分散，覆铜板的需求对价格缺乏弹性，覆铜板涨价幅度大于铜箔涨价幅度....... 40

图39：2016 年PCB 龙头的市场占有份额 ....... 41

图40：2016 年覆铜板龙头的市场占有份额 ........ 41

图41：覆铜板TOP 1-5 市占率已经超过了50% .......... 41

图42：2016 年铜箔龙头的市场占有份额 ......... 41

图43：NTI-100 统计的PCB 行业集中度，龙头总份额有所下滑 ......... 42

图44：相对于纯PTFE，罗杰斯RO3000 系列的两款陶瓷填料的PTFE 产品热稳定性得到改进.... 45

图45：特殊覆铜板的进入门槛 ......... 45

图46：罗杰斯在亚太地区的销售量已经超过北美及欧洲之和（单位：百万美元）........ 46

图47：世界PTFE-CCL 主要企业的市场占有率（2013 内圈/2016 年外圈） ......... 46

图48：主流覆铜板厂商的毛利率逐步提升，罗杰斯高于中国覆铜板厂商 ........ 48

图49：高多层PCB 对通孔、埋孔的板间对位精确精度的要求很高 ....... 48

图50：一般PCB 结构：多层内层芯料（覆铜板）通过半固化片粘合，然后再覆盖外层铜箔 . 48

图51：PCB 的制作过程中的核心工序 ......... 49

图52：PCB 不同工艺因素对高速高频性能（阻抗值）的影响 ........ 50

图53：PCB 的内层蚀刻通过菲林曝光显影，再通过药水蚀刻得以实现 ........... 50

图54：主要PCB 厂商研发费用的占比 ........ 50

图55：深南电路PCB 毛利水平与沪电对比（%） ....... 51

图56：沪电股份和深南电路对华为的销售额（亿元） ........ 51

图57：背板和中间背板的示意图 .......... 54

图58：通信背板与单板的组装示意图 .......... 54

图59：在3G~4G 周期，天线、滤波器等厂商的业绩变化 ....... 55

图60：2010-2016 年我国基站天线市场规模和增速 ....... 56

图61：2009-2016 年天线和射频器件厂商毛利率 ........ 56

图62：罗杰斯的估值概况 ......... 56

图63：电子材料王国：罗杰斯的三大业务ACS、PES、EMS ........ 57

图64：罗杰斯目前的主要产品系列 ........ 57

图66：公司前五大客户的销售额及增速 ........... 59

图67：公司对前五大客户销售在收入中的占比：前三大大幅提高 ....... 59

图68：沪利微电近年净利润及增速（万元） ........... 59

图69：黄石沪士电子目前仍处于亏损状态（万元） ....... 59

图70：覆铜板进入涨价周期，公司毛利与成本同步上升 .......... 60

图71：公司毛利与成本同步上升（分业务，百万元） ........ 60

图72：生益科技高频高速产品体系（右上角表示低介电常数及低介电损耗） ........ 61

表2：2G~4G 阶段中国移动、中国电信和中国联通的频谱汇总 ........... 10

表3：主要国家5G 频谱规划 ........... 11

表4：PCB 主要分类 ....... 14

表5：PCB 行业全球分布特点 .......... 16

表6：2007~2015 年产业链涉及政策：环保、HDI、高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性等是

政策重点支持领域 ......... 17

表7：2013~2016 年NTI 全球百强PCB 企业排行榜中的中国企业（单位：百万美元）......... 18

表8：2016 年NTI 百强中各国企业的占比 ....... 19

表9：近三年来PCB 企业在A 股市场上市融资的案例 ....... 19

表10：2016 年在中国设厂的PCB 前十大厂商及排名（CPCA 口径） ....... 20

表11：2015 年NTI 统计的汽车PCB 厂商前十名 ........ 22

表12：全球各种类型PCB 的产值占比：多层板占主导，柔性板发展最快 ........ 23

表13：PCB 下游应用对PCB 的需求量评级（○越多，应用需求越大） .......... 24

表14：NTI-100 全球PCB 制造企业百强排行榜变化（单位：百万美元） ....... 25

表15：覆铜板按照不同性质的分类 ........ 28

表16：覆铜板市场上常用分类 ......... 29

表17：全球不同基材刚性覆铜板市场变化（百万美元） .......... 29

表18：全球主要特殊覆铜板公司的特殊材料板材型号 ........ 30

表19：2014 年各国在不同基材PCB 的产值（单位：百万美元） ....... 31

表20：覆铜板生产企业分类情况 .......... 32

表21：2007~2016 年全球刚性覆铜板公司排名（单位：百万美元） ......... 34

表22：生益科技营业成本分拆表，铜箔占比持续提高（亿元） ........... 35

表23：电子产品环保要求逐步提高 ........ 37

表24：2016~2017 年部分覆铜板厂商提价情况 ........... 38

表25：生益科技毛利率对覆铜板价格上涨的敏感度高于铜箔采购成本上涨 ........... 40

表26：为满足高频/高速性能而开发的覆铜板材料，可加工性能各有差异 ....... 43

表27：各类填充材料的介电性能对比 .......... 43

表28：各类填充材料指标对比 ......... 43

表29：各企业间在典型中、高端六类产品的市场占有率及技术水平......... 44

表30：深南电路对各家覆铜板厂商的采购：生益科技已经跻身下游特殊板的供应序列 .......... 47

表31：高多层高频高速PCB 板的工艺难度 ....... 49

表32：2016 年深南电路的刚性PCB 工艺指标，在通信板领域与沪电股份各有千秋 ......... 51

表33：通信设备领域PCB 的应用场景 ........ 52

表34：PTFE 材料的优点和缺点 ........... 52

表35：各类可用作高速材料的树脂性能对比 ........... 53

表36：市场上主要高速覆铜板厂商及型号 ....... 53

表37：深南电路对各家覆铜板厂商的采购情况：生益进入特殊、高速板供应体系........ 60