芯片制造Chiplet技术发展分析报告( 26 页)

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目录

Chiplet 成打破制程发展桎梏的胜负手，国内半导体迎来换道超车机遇 .... 6

延续摩尔定律：SoC 技术辉煌后面临良率低&成本高等挑战 ..... 6

超越摩尔定律：Chiplet 助力实现性能&功耗&成本平衡 ..... 8

Chiplet 颠覆半导体产业发展，需求端创新下标的价值走向重估 ..... 12

IP：UCIe 为国内企业商业化IP 硬核创造条件 ..... 14

先进封装：Chiplet 下封装技术价值凸显，国内OSAT 厂商强者恒强 ...... 17

封测设备：测试机需求放大+资本壁垒趋高，龙头企业核心受益 ..... 19

EDA：先进封装或成为国产EDA 厂商突破口 ...... 22

IC 载板：有望受益于封装成本价值占比持续提升 .... 23

投资建议 ..... 26

图表目录

图 1：不同工艺节点下80mm²芯片裸片晶体管数量（百万个） ....... 6

图 2：摩尔定律下单片集成发展情况 .... 7

图 3：SoC 改观电子系统 ..... 7

图 4：极大规模SoC 缺陷 .... 7

图 5：芯片设计成本（单位：百万美元） ..... 7

图 6：前端制造及先进封装技术迭代情况 ..... 8

图 7：基于Chiplet 异构架构应用处理器的示意图 .... 9

图 8：Chiplet 可灵活实现集成各类功能的芯片设计 ..... 9

图 9：服务器CPU、GPU 裸Die 尺寸逐渐增大（单位：mm） .... 10

图 10：制程升级，芯片标准化成本持续升高（单位：美元/mm2） ....... 10

图 11：晶圆利用效率和芯片良率随着芯片面积缩小而提升.... 10

图 12：不同方案下第二代AMD EPYC 裸片标准化成本比较（倍） ...... 11

图 13：不同方案下第三代AMD Ryzen 裸片标准化成本比较（倍） ..... 11

图 14：全球基于Chiplet 的器件市场规模（分下游应用，百万美元） ....... 13

图 15：Chiplet 重塑产业链预测 ..... 13

图 16：以博通 BCM58732 SoC 为例，SoC 可视作多个 IP 模块搭建而成的 .... 14

图 17：SoC 开发成本结构（%） ....... 14

图 18：基于ARM 生态的28nm SoC 开发成本（$M） ..... 14

图 19：不同工艺节点下的芯片所集成的硬件IP 的数量（个） ...... 15

图 20：全球半导体IP 市场规模及预测（十亿美元，%） ...... 15

图 21：2021 年全球IP 供应商竞争格局（以许可收入计，%） ..... 16

图 22：2021 年全球IP 供应商竞争格局（以版税收入计，%） ..... 16

图 23：UCIe：层级化的协议和多种封装类型 .... 16

图 24：封装平台及各类结构概况 ....... 17

图 25：2021-2027E 全球先进封装市场规模（百万美元） .... 18

图 26：2021 年全球先进封装企业营收排名（取$1B+企业，百万美元） ...... 18

图 27：Chiplet、2.5D、3D、SiP 结构 ....... 19

图 28：半导体检测设备主要情况 ....... 20

图 29：半导体测试机结构 ...... 20

图 30：国内半导体测试设备市场规模及增速（亿元，%） .... 21

图 31：Chiplet 增加测试机需求 ..... 22

图 32：全球EDA 及IP 市场规模及增速（亿美元，%） ....... 23

图 33：2020 年全球封装基板市场格局（%） .... 24

图 34：封装基板在各地区产值分布（%） ..... 24

表 1：先进制程迭代下晶体管成本下降幅度降低 ...... 8

表 2：Chiplet 功能的四个主要方面 ...... 9

表 3：Chiplet 及单片SoC 方案环节对比 ..... 9

表 4：基于7nm 工艺的传统方案及Chiplet 方案下良率及合计制造成本对比 .... 10

表 5：Chiplet 方案产品梳理 ....... 12

表 6：UCIe1.0 特点及关键指标 ..... 17

表 7：测试机分类型主要情况 ..... 20

表 8：封装基板是PCB 行业中增长最快的部分 ..... 23

表 9：中国大陆主要封装基板厂商扩产计划 ....... 25

表 10：兴森科技封装基板业务产能、良率、毛利率情况 ....... 25