1.1、 交换机工作在数据链路或网络层,负责电/光信号转发 ..... 6
1.2、 交换芯片为核心部件,框式、盒式交换机各司其职 ...... 9
2.1、 RDMA 技术被广泛应用于AI 智算中心组网,IB 与以太网分庭抗礼 .... 13
2.2、 AI/ML 后端市场快速增长,拉动交换机和网卡需求 ....... 20
2.3、 未来组网架构—Scale up 和Scale out 的探讨 .... 24
3.1、 AI 大幅提升算力需求,驱动以太网交换机需求增长....... 26
3.2、 交换芯片不断升级,102.4T 芯片有望于2025 年底推出 ..... 31
3.3、 AI 拉动高速交换机需求,全球800G 交换机开始放量 .... 33
6.1、 盛科通信:稀缺的国产商用交换机芯片龙头 .... 41
6.2、 紫光股份:国内交换机排头兵,率先布局1.6T 端口、800G CPO 交换机 .... 42
6.3、 中兴通讯:核心芯片自研,400G 交换机全场景布局 ...... 42
6.4、 锐捷网络:中标多个头部互联网客户项目,受益于白盒化浪潮 .... 43
6.5、 共进股份:800G 交换机陆续交付,突破多个海外客户 ...... 44
6.6、 菲菱科思:发力中高端产品,国内领先ODM/OEM 厂商 ...... 44
图1: 交换机种类较多 ....... 6
图2: 交换机主要工作在OSI 模型中的数据链路和网络层 ....... 7
图3: 光信号通过端口进入交换机内部通过PHY、MAC 层后进行转发 ..... 8
图4: 美满12.8T 芯片白盒交换机内部构成图 .... 9
图5: 信号在交换机中传递过程示意图 ....... 9
图6: 以太网交换芯片报文处理架构 ..... 10
图7: 典型以太网交换芯片架构 ..... 10
图8: 博通Trident 5 交换芯片架构 ..... 10
图9: 框式交换机构造 ..... 11
图10: 盒式交换机示意图 ....... 11
图11: 框式交换网板示意图 ....... 11
图12: 框式业务接口板示意图 ....... 11
图13: 框式交换机逻辑结构示意图 ....... 11
图14: 框式交换机正交架构信号传输轨迹.... 11
图15: 园区、企业、工业场景网络组网架构.... 13
图16: 智算中心网络以东西流量为主 ....... 14
图17: 传统数据中心三层组网架构转向Spine-Leaf 架构 .... 14
图18: AI 模型持续迭代 ...... 14
图19: AI 模型训练所需算力持续增长 ...... 14
图20: 网络带宽越高,训练时间越少 ....... 15
图21: 分布式全局加速取决于加速比 ....... 15
图22: 集群规模与算力比率示意图 ....... 15
图23: AI 集群组网可分为前端(Front End)和后端网络(Back End) ....... 16
图24: 前后端网络组网均来带来大量交换机需求 .... 16
图25: RDMA 通信时延更低 ...... 16
图26: RDMA 协议栈 ...... 17
图27: IB 在性能和功能上更优,RoCEv2 生态丰富具备成本优势 .... 18
图28: 以太网RDMA 网络市场占比有望持续提升 ...... 18
图29: HPC 集群中IB 和以太网网络为主流方案 ..... 18
图30: 多方助力UEC 发展 ..... 19
图31: GSE(全调度以太网网络)分层架构 .... 19
图32: ETH+实现高载荷比、低时延的开放以太网 ...... 19
图33: AI 服务器网络组网架构 ...... 20
图34: RDMA 市场中交换机需求快速增长....... 20
图35: AI 集群组网中计算和存储网络速率较高,管理和业务网络速率较低 ....... 20
图36: 主流三种智算网络架构适用不同场景.... 21
图37: Spine-Leaf 两层架构组网 ..... 22
图38: Fat-Tree 三层架构组网 ..... 22
图39: DGX B200 网络端口示意图 .... 22
图40: DGX B200 127 节点计算网络组网架构 ..... 22
图41: 算力集群拓展方向Scale up + Scale out ...... 24
图42: Scale up——更多GPU 互联 .... 25
图43: Scale out——更多节点互联 ..... 25
图44: 数据中心以太网接口带宽向800G、1.6T 发展 ..... 26
图45: 工业自动化和汽车场景以太网速率较低,运营商和云计算网络以太网速率需求较高 .... 27
图46: 交换机产业链涉及厂商众多 ....... 27
图47: 芯片类在以太网交换设备的成本占比最大 .... 28
图48: 预计全球以太网交换设备市场2020-2025 年复合增速为3.2% ....... 28
图49: 预计国内以太网交换设备市场2020-2025 年复合增速为10.8% ..... 28
图50: 数据中心以太网交换机下游客户主要是云厂商和大型企业,园区交换机客户主要为中大型企业 .... 29
图51: 2022 年国内数据中心交换机占比接近一半 ....... 29
图52: 2021 年国内交换机制造以品牌商为主....... 29
图53: 全球生成式AI 数据中心以太网交换机市场规模有望快速增长 ...... 30
图54: 2023 年全球以太网市场份额较为集中....... 30
图55: 三种方式提升互联速率 ....... 31
图56: 通道速率向224Gbps 提升 ....... 31
图57: 交换芯片迭代周期约为2 年 ....... 31
图58: 美满Teralynx10 51.2T 芯片支持32 个1.6T 端口 ...... 32
图59: 新华三首发1.6T 端口智算交换机 ...... 32
图60: 英伟达多芯片盒式交换机包含72 个1.6T OSFP 端口 ...... 32
图61: 2023 年全球以太网交换机市场持续增长 ....... 33
图62: 2024 年800G 端口交换机有望加速放量 .... 33
图63: AI 后端网络速率有望加速迭代 ...... 33
图64: 2023 年国内数据中心交换机市场持续增长 ....... 34
图65: 2023Q1 国内新华三、华为、锐捷网络份额靠前 ...... 34
图66: 白盒交换机在过去30 年间加速发展...... 35
图67: 白盒交换机硬件与软件解耦 ....... 36
图68: 白盒交换机产业生态较为完善 ....... 36
图69: SONIC 软件系统结构图 ...... 37
图70: SONiC 参与厂商众多....... 37
图71: 2021 年白盒交换机端口出货份额占比10% ...... 37
图72: 2022 年白盒交换机端口出货份额占比14% ...... 37
图73: 谷歌阿波罗架构核心层采用OCS 交换机 ...... 39
图74: Coherent 和光迅科技推出商用OCS 产品 ...... 39
图75: 交换机行业重要上市公司 ....... 40
图76: 盛科通信产品包括交换芯片/模组、操作系统和交换机 ....... 41
图77: 新华三数据中心交换机最大支持51.2 万卡组网 ....... 42
图78: 2023 年首发800G CPO 交换机 ....... 42
图79: 中兴400G 框式及盒式交换机..... 43
图80: 锐捷网络数据中心交换机产品矩阵.... 43
图81: 锐捷网络推出AI-Fabric 三级多轨网络架构 ...... 43
图82: 共进股份推出数据中心交换机产品.... 44
图83: 菲菱科思推出12.8T 交换机 .... 44
表1: 以太网设备发展阶段 ....... 7
表2: 交换机应用场景广泛 ....... 8
表3: 框式、盒式交换机各司其职,满足不同场景需求 ...... 12
表4: 框式交换机向零背板架构发展 ..... 12
表5: 两层与三层无收敛组网的GPU 最大节点数量 .... 22
表6: B200 组网服务器与交换机对应关系 .... 23
表7: WDM/MEMS 方案商用程度较好 ..... 38
表8: 交换机行业受益标的估值表 ..... 41
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