半导体封测专题报告( 25 页)

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目录

1.封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向......4

1.1 封测位于集成电路产业链下游，发展可分为五个阶段......4

1.2 传统IDM 模式压力日益明显，专业化分工是集成电路未来发展方向...... 7

2.全球封测市场规模稳健成长，先进封装成未来增长动力....10

2.1 我国集成电路市场规模增速快于行业平均，晶圆厂建厂潮拉动下游封测需求....... 10

2.2 后摩尔时代，先进封装成封测行业成长驱动力....15

3.国内主要集成电路封测企业介绍.... 19

插图目录

图1：2020 年全球半导体产品构成...... 4

图2：2020 年全球集成电路产品构成......4

图3：集成电路封测在产业链中的角色.......4

图4：集成电路制造工艺流程....... 4

图5：集成电路测试可分为晶圆测试和成品测试.......6

图6：IDM 模式与Foundry 模式对比....8

图7：集成电路三大主要环节....... 9

图8：国内集成电路设计、制造、封测业销售额（亿元）.....10

图9: 中国集成电路设计、制造、封测业销售额占比（%）.......10

图10：2012-2018 年中国封装材料市场规模（亿元）....10

图11：2011-2021 年全球半导体销售额....11

图12: 中国半导体销售额占全球比重逐步提升.......11

图13：全球半导体三次产业变迁历程.......11

图14：2011-2021 年国内集成电路产量（亿块）....12

图15: 2011-2021 年中国集成电路进口金额（亿美元）....12

图16：2011-2019 年全球封测市场规模....12

图17: 2011-2021 年中国集成电路进口金额（亿美元）....12

图18：中国大陆、大陆以外晶圆产能（千片/月）.....13

图19：2010-2025 年IoT、非IoT 连接数及预测.....14

图20：2008-2022 年全球半导体行业资本开支....14

图21：台积电当月营收及同比增长率.......15

图22: 联电当月营收及同比增长率....... 15

图23：中芯国际单季度营业收入及同比增长率.......15

图24: 中芯国际单季度归母净利润及同比增长率.......15

图25：摩尔定律逐步放缓....... 16

图26：系统级封装产品（SiP）..... 17

图27：系统级封装下游应用领域占比.......18

图28：2014-2025 年先进封装和传统封装占比....18

图29：2019 年系统级封装细分市场规模及占比（亿美元）......18

图30: 2025 年系统级封装细分市场规模及占比（预测值，亿美元）..... 18

图31：中国大陆2015-2020 年先进封装占全球比例逐步提升.......19

图32：长电科技2016-2020 年营收及同比增长率.......20

图33: 长电科技2016-2020 年归母净利润及同比增长率.......20

图34：长电科技2019Q4-2021Q3 销售毛利率、净利率.......20

图35：华天科技2016-2020 年营收及同比增长率.......21

图36: 华天科技2016-2020 年归母净利润及同比增长率.......21

图37：华天科技2019Q4-2021Q3 销售毛利率、净利率.......22

图38：通富微电2016-2020 年营收及同比增长率.......22

图39: 通富微电2016-2020 年归母净利润及同比增长率.......22

图40：通富微电2019Q4-2021Q3 销售毛利率、净利率.......23

图41：晶方科技2016-2020 年营收及同比增长率.......24

图42: 晶方科技2016-2020 年营收及同比增长率.......24

图43：晶方科技2019Q4-2021Q3 销售毛利率、净利率.......24

表格目录

表1：集成电路封装实现的四大功能....... 5

表2：集成电路测试的主要内容....... 5

表3：集成电路发展的五个阶段....... 6

表4：国内集成电路封测企业三个梯队.......7

表5：21Q3 全球前十大晶圆厂中，仅有三星采用IDM 生产经营模式..... 9

表6：2021 年全球前十大封装测试企业....12

表7：先进封装朝两个方向发展..... 16