封测产业发展分析报告( 39 页)

目录

封装测试：半导体制造的“把关人” .... 7

封装技术纵向发展，先进封装垒高行业门槛 ...... 8

设备及材料为基石，先进封装和国产化趋势驱动成长 ...... 11

传统封装：设备国产化率低，本土企业加速布局 .... 12

减薄：研磨+CMP，国产厂商实现突破 .... 13

划片：应用广泛，中国大陆企业切入高端市场..... 14

固晶：中低端领域国产化突破，高端市场仍有空间 ..... 16

互连：引线键合为主流技术，国产需求旺盛 .... 18

塑封：差距不断缩小，逐步实现国产替代 .... 19

测试/分选：后道设备中市场最大，替代难度较高 .... 21

先进封装：前后道工艺融合，把握赛道增量需求 .... 25

TSV：三维集成核心工艺，刻蚀/填充/研磨为关键步骤 .... 26

RDL：实现延伸和互联，光刻/刻蚀/沉积为主要工艺 ....... 28

键合：Bumping 工艺提供基础，混合键合引领未来..... 29

先进封装设备：关注平台化公司及细分赛道优质标的 ...... 33

封装材料：细分领域众多，关注先进封装成长弹性 .... 34

风险提示 ..... 38

图表目录

图 1：集成电路产业中封装+测试是重要的组成部分 .... 7

图 2：封装的主要流程图 ...... 7

图 3：封装的成品图（芯片外壳）.... 7

图 4：全球半导体市场规模 ...... 8

图 5：全球半导体封测市场规模占半导体整体市场规模比重 .... 8

图 6：2016~2025E 全球半导体封测市场规模及预测 ....... 8

图 7：2016~2025E 中国大陆半导体封测市场规模及预测 ....... 8

图 8：2.5D/3D 封装主要技术区别和玩家 ....... 10

图 9：2021-2027E 全球先进封装市场规模（百万美元） ...... 10

图 10：2021 年全球先进封装企业营收排名 ....... 10

图 11：2.5D/3D 封装工艺的典型工艺流程 ..... 12

图 12：晶圆减薄工艺流程 ...... 13

图 13：DISCO 晶圆研磨/抛光机工作流程 ...... 14

图 14：华海清科晶圆减薄机 ...... 14

图 15：晶圆划片机工作流程 ...... 15

图 16：DISCO 晶圆切割机加工物流程系统 ....... 15

图 17：晶圆机械划片和激光划片的区别 .... 15

图 18：光力科技产品线较为丰富 ....... 16

图 19：光力科技业务涵盖了划片设备关键零部件和耗材 ....... 16

图 20：芯片固晶工艺流程 ...... 16

图 21：固晶机下游应用分布 ...... 17

图 22：2018 年固晶机市场份额 ..... 17

图 23：三种封装互连技术的连接形式 .... 18

图 24：焊线机进口金额 ...... 19

图 25：焊线机进口机台数量 ...... 19

图 26：芯片塑封前后对比 ...... 20

图 27：芯片转注封装成型和压塑封装成型 ..... 20

图 28：半导体测试流程和关键设备.... 21

图 29：半导体电学参数测试项目 ....... 21

图 30：2020 年全球半导体测试设备分类市场占比 .... 22

图 31：2021 年全球半导体测试机市场竞争格局 .... 22

图 32：晶圆探针测试流程 ...... 23

图 33：晶圆探针测试设备及材料 ....... 23

图 34：全球和中国大陆探针台的销售额 .... 23

图 35：2019 年探针台设备市场竞争格局 ....... 23

图 36：芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成 .... 24

图 37：测试分选机的主要构成 ....... 24

图 38：测试分选机的三种类型 ....... 24

图 39：全球半导体分选机市场规模估算 .... 25

图 40：2021 年全球分选机企业市场份额 ....... 25

图 41：先进封装在流程中处在中道(mid-end)的位置 ..... 26

图 42：CoWoS 工艺包含了Bumping、TSV、RDL、Hybrid Bonding 等多种工艺技术 .... 26

图 43：TSV 可以替代引线键合和倒装焊技术 .... 26

图 44：HBM 中TSV 技术的应用 ....... 27

图 45：异构封装中TSV 技术的应用 ...... 27

图 46：TSV 结构主要工艺步骤 ...... 27

图 47：TSV 三种制造类型（根据通孔的形成顺序） ..... 28

图 48：TSV 三种制造流程差异（根据通孔的形成顺序） ...... 28

图 49：RDL 技术主要工艺流程 ...... 28

图 50：重布线层(RDL)被用来将电路重新定位到期望的位置 ..... 29

图 51：RDL 封装可以实现多层线路的堆叠 .... 29

图 52：铜柱凸块电镜图 ...... 29

图 53：焊球凸块与铜柱凸块对比 ....... 29

图 54：Bumping 技术发展历程 ...... 29

图 55：Bumping 工艺流程 ..... 30

图 56：芯片与硅中介板、及硅中介板与PCB 基板之间通过微凸点结合 ....... 31

图 57：回流焊工艺流程 ...... 31

图 58：热压键合工艺流程 ...... 31

图 59：热压焊接和回流焊工艺对比.... 32

图 60：凸点焊接技术和混合键合技术工艺流程对比 ...... 32

图 61：传统封装中的常见工艺和主要材料 ..... 34

图 62：全球半导体封装和制造材料市场规模 ..... 35

图 63：全球半导体封装材料市场结构 .... 35

表 1：半导体封装的技术升级方向.... 9

表 2：先进封装正在进一步加强晶圆厂和封测厂的合作 ..... 11

表 3：全球半导体设备分类型市场规模（单位：亿美元） ..... 11

表 4：全球半导体材料分类型市场规模（单位：亿美元） ..... 12

表 5：传统封测主要工艺流程和对应设备 ....... 12

表 6：传统封测主要设备市场规模和国产化率情况 .... 13

表 7：全球半导体材料分类型市场规模（单位：亿美元） ..... 14

表 8：固晶机产品分类特点 .... 17

表 9：主要上市/拟上市公司在固晶机产品领域布局 ....... 17

表 10：倒装焊和引线键合工艺对比.... 18

表 11：上市/拟上市公司的引线键合设备产品布局 ..... 19

表 12：上市公司的塑封设备产品布局 .... 20

表 13：半导体测试系统按根据产品分类 .... 21

表 14：国内厂商在半导体测试系统领域布局 ..... 22

表 15：上市公司的测试设备产品布局 .... 23

表 16：上市公司的分选设备产品布局 .... 25

表 17：凸块形式和主要特点 ...... 30

表 18：先进封装设备相关上市公司情况梳理（单位：亿元）（市值截至2023/12/15） ....... 33

表 19：中国大陆封装材料市场规模（单位：亿元） ...... 35

表 20：先进封装所使用材料类型 ....... 35

表 21：封装材料相关上市公司梳理（单位：亿元）（市值截至 2023/12/15） ..... 36

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