半导体封测行业分析报告( 35 页)

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目录

一、半导体封测行业概述 ........... 6

（一）处于半导体产业链下游 ..... 6

（二）封测行业市场规模 ............ 7

二、封测技术及发展方向 ........... 7

（一）封测生产流程 ........... 7

（二）半导体封装类型 ....... 8

（三）先进封装是后摩尔时代的必然选择 ......... 10

1、封装技术发展史 ........... 10

2、封装技术 ...... 10

（1）SIP/DIP ............ 11

（2）SOP/QFP ......... 11

（3）BGA ......... 12

（4）FC ............ 12

（5）WLP ......... 14

（6）FO ............ 16

（7）3D/2.5D 封装 ............ 17

（8）SiP ........... 17

3、先进封装市场规模 ........ 19

三、封测领域竞争格局 ............ 21

（一）前十大OSAT 企业 ......... 21

（二）晶圆厂入局 ..... 22

1、台积电领先地位凸显 ............ 22

2、中芯国际携手封测厂入局 ..... 24

四、封测厂商经营情况 ............ 24

（一）封测厂商通过外延增强竞争力 ........ 24

（二）国内四大封测厂商经营数据 ............ 26

（三）国内四大封测厂定增扩产，长期受益本地需求增加 ........ 29

五、投资建议 ........... 30

（一）长电科技 ........ 32

（二）通富微电 ........ 32

六、风险提示 ........... 33

图表目录

图1：半导体产业链 ........... 6

图2：半导体企业两大经营模式 ......... 7

图3：全球封装市场规模 ............ 7

图4：中国封测行业市场规模 ..... 7

图5：封测生产流程 ........... 8

图6：半导体封装分类 ....... 9

图7：三种芯片互连方法 ............ 9

图8：半导体封装技术发展趋势 ....... 10

图9：SIP 封装产品 ......... 11

图10：DIP 封装产品 ....... 11

图11：SOP 封装产品 ...... 11

图12：QFP 封装产品 ...... 11

图13：BGA 封装产品 ...... 12

图14：WB BGA 和FC BGA 示意图 ........ 12

图15：倒装芯片示意图 ........... 13

图16：倒装芯片工艺流程 ........ 13

图17：电镀焊球凸块制造流程 ......... 13

图18：晶圆级封装的工艺流程 ......... 14

图19：晶圆级封装与传统封装对比 ......... 14

图20：扇入型和扇出型晶圆级封装对比 .......... 15

图21：扇入型晶圆级封装市场规模 ......... 15

图22：扇出型封装工艺 ........... 16

图23：扇出型封装市场规模 ............ 17

图24：3D/2.5D 封装 ....... 17

图25：SiP 封装 ....... 18

图26：SiP 封装大幅减小面积 ......... 18

图27：SiP 封装市场规模 ........ 19

图28：先进封装市场规模 ........ 19

图29：先进封装应用领域分布 ......... 20

图30：2018-2024 年先进封装市场规模预测 ........... 20

图31：先进封装晶圆数（折合成8 寸） .......... 21

图32：2020Q3 前十大OSAT 厂商相对市占率 ........ 22

图33：2019 年封测厂收入排名 ....... 23

图34：CoWoS 和InFO 示意图 ....... 23

图35：CoWoS 和InFO 对比 ........... 23

图36：中芯长电业务范畴 ........ 24

图37：封测厂商历年收入规模（亿元） .......... 26

图38：封测厂商历年收入增速 ......... 26

图39：封测厂商历年毛利率 ............ 27

图40：封测厂商历年净利率 ............ 27

图41：封测厂商单季度毛利率同比变化 .......... 27

图42：封测厂商单季度净利率同比变化 .......... 27

图43：封测厂商扣非后/扣非前净利润（2020 年前三季度） ........... 28

图44：封测厂商净利润现金含量（2020 年前三季度） ........... 28

图45：2019 年前五大客户收入占比 ........ 28

图46：中国芯片设计公司数量 ......... 30

图47：中国扩大晶圆产能（等效8 英寸晶圆） ....... 30

图48：封测厂商历史估值PE(TTM) ........ 31

图49：封测厂商历史估值PB .......... 31

表1：全球主要封测厂商 .......... 22

表2：封测厂商重要收购事件 ........... 25

表3：国内四大封测厂2019 年经营数据对比 ........... 26

表4：封测厂商商誉情况（2019 年12 月31 日）............ 29

表5：国内四大封测厂商的定增扩产计划 ......... 29

表6：2016 年以来的估值情况 ......... 31

表7：主要推荐标的的估值一览 ....... 32