1.1、集成电路是半导体产业的核心产品........ - 5 -
1.2、设备是半导体产业的投资基础............... - 7 -
2.1、全球半导体市场如火如荼,持续拉动对设备的需求.............. - 10 -
2.2、半导体产业转移:从美日到韩台,下一站大陆?....... - 14 -
2.3、坐拥全球最大的半导体消费市场,带动产能本土化.............. - 16 -
2.4、政策支持力度空前,大基金入场加速产业升级.......... - 18 -
3.1、晶圆制造........... - 20 -
3.2、加热工艺........... - 21 -
3.3、光刻工艺........... - 23 -
3.4、离子注入工艺............... - 24 -
3.5、等离子体工艺............... - 25 -
3.6、刻蚀工艺........... - 26 -
4.1、全球半导体设备市场达数百亿美元...... - 26 -
4.2、中国半导体设备国产化任重而道远...... - 28 -
4.3、设备技术代差尚存,仍需全产业验证、支持.............. - 30 -
5.1、梅耶博格:外延并购打造全球半导体及光伏设备领域龙头企业........ - 31 -
5.2、应用材料:全球半导体设备领导者...... - 33 -
6.1、晶盛机电:单晶设备龙头,半导体设备逐渐突破....... - 35 -
6.2、北方华创:集成电路高端工艺装备的龙头企业.......... - 37 -
6.3、长川科技:专注集成电路检测设备,实现中高端设备国产替代........ - 38 -
6.4、至纯科技:高纯工艺系统整体解决方案,IC 业务实现突破.............. - 39 -
6.5、大族激光:激光加工设备龙头,封装、切割有望实现切入............... - 41 -
图1、2016 年全球半导体销售额占比..... - 5 -
图2、2016 年全球集成电路终端应用占比......... - 5 -
图3、中国集成电路销量............ - 6 -
图4、中国集成电路行业销售额............. - 6 -
图5、全球半导体产业销售额及增速(亿美元).......... - 6 -
图6、亚太地区占比逐渐提升(亿美元).......... - 6 -
图7、全球半导体产业资本支出及增速(百万美元).............. - 7 -
图8、集成电路生产工艺流程简图......... - 8 -
图9、台湾集成电路各环节产值情况(亿新台币)....... - 8 -
图10、大陆集成电路各环节销售额(亿元) ............... - 8 -
图11、全球半导体产业资本支出分类(百万美元)..... - 9 -
图12、ASML 光刻机............... - 10 -
图13、应用材料的刻蚀系统..... - 10 -
图14、2016 年不同晶圆尺寸下厂商的晶圆产能排行............. - 12 -
图15、硅片生产工艺流程........ - 12 -
图16、全球晶圆产能各地区市占率..... - 13 -
图17、三大半导体厂资本支出规模巨大(百万美元) .......... - 13 -
图18、全球半导体资本支出稳定增长(亿美元) ...... - 13 -
图19、半导体设备各地区市场规模(十亿美元) ...... - 14 -
图20、1980-2010 年全球存储行业市场份额变化........ - 14 -
图21、日美电视机产量比较(万台)............. - 15 -
图22、日本1975 年半导体产值份额达21%(亿美元) ........ - 15 -
图23、PC 崛起对半导体产业的影响............... - 15 -
图24、大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升...... - 16 -
图25、2016 年全球晶圆产能分布........ - 16 -
图26、2016 年全球半导体消费市场分布(亿美元)............. - 16 -
图27、中国集成电路供需缺口扩大..... - 17 -
图28、中国集成电路市场十分依赖进口......... - 17 -
图29、大陆集成电路产业政策目标与政策支持.......... - 18 -
图30、截至2017 年4 月国家集成电路产业投资基金的资金投向...... - 19 -
图31、IC 制造核心工艺图........ - 20 -
图32、晶体CZ 提拉方法示意图.......... - 21 -
图33、水平式高温炉示意图..... - 22 -
图34、快速加热反应室示意图............ - 23 -
图35、光刻流程示意图............ - 24 -
图36、离子注入机示意图........ - 24 -
图37、PECVD 反应室示意图.............. - 25 -
图38、等离子刻蚀反应室示意图......... - 25 -
图39、遥控等离子体系统示意图......... - 25 -
图40、多晶硅栅刻蚀工艺流程............ - 26 -
图41、集成电路制造设备上下游......... - 27 -
图42、全球半导体设备销售额当季值(十亿美元).............. - 27 -
图43、大陆半导体设备销售额当季值(十亿美元).............. - 27 -
图44、晶圆处理设备销售额占比达到79%...... - 28 -
图45、2016 年大陆半导体设备分类销售情况............. - 28 -
图46、我国自制半导体设备规模上升,但占比下降.............. - 29 -
图47、2015 年大陆主要半导体设备进口情况............. - 29 -
图48、梅耶博格业务几乎覆盖光伏制造的全部工艺.............. - 32 -
图49、梅耶博格2016 年实现营收4.61 亿瑞郎........... - 32 -
图50、公司营收和扣非归母净利润(亿美元).......... - 34 -
图51、应用材料研发费用与占比......... - 35 -
图52、晶盛机电业务布局........ - 35 -
图53、长川科技主营产品........ - 38 -
图54、至纯科技发展历程........ - 40 -
表1、全球前十大半导体厂营收排名(百万美元)......- 11 -
表2、全球前十大晶圆代工厂营收排名(百万美元).............- 11 -
表3、大陆现有12 寸晶圆厂产能统计............. - 17 -
表4、国内处于规划与假设中的半导体晶圆厂不完全统计..... - 18 -
表5、各省市集成电路产业基金先后成立,规模达千亿......... - 19 -
表6、不同晶圆尺寸的晶圆厚度........... - 21 -
表7、2015 年全球前十大半导体设备供应商排名....... - 28 -
表8、2016 年中国半导体设备十强单位.......... - 29 -
表9、国内半导体设备主要厂家........... - 30 -
表10、国内外半导体设备水平差距..... - 30 -
表11、集成电路投资额估计..... - 31 -
表12、公司2017 年来重大合同/中标情况单位:万元............... - 37 -
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