自驾电动车对半导体需求分析( 37 页)

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目录

一，全球车市的展望.......4

二，自驾及电动车比例增加及每车半导体价值提升是两大驱动力............6

三，全球车用半导体市场，未来与现在大不同........8

四，自驾带动AI, 激光雷达，摄像头，毫米波雷达，蜂窝车联网，及以太网络芯片需求........9

五，电动车驱动碳化硅及氮化镓第三代半导体需求.......26

六，风险提示.......37

图表目录

图表 1：2015-2030 年全球车市销量预测（百万辆）........4

图表2：汽车工程学会 SAE 1-5 ......4

图表3：特斯拉自驾车的视觉技术...........5

图表4：全球电动车及L3-L5 自驾车销量的占比变化.......6

图表5：人驾油车vs. 自驾电动车的每车半导体价值比较........7

图表6：每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化...........7

图表7：用于传统燃油汽车的平均芯片数目.....8

图表8：用于新能源电动车的平均芯片数目.....8

图表9：2020 年全球10 大车用半导体厂商份额比较........8

图表10：美国出租车及自用车自驾平台芯片及视觉系统比较..........9

图表11：国内出租车及自用车自驾平台芯片及视觉系统比较........10

图表12：Waymo 的视觉系统配备..........11

图表13：Tesla 的视觉系统配备..........11

图表14：Tesla Hardware 3.0 每片晶圆AI 芯片数......12

图表15：Tesla 每片晶圆新AI 芯片数..........12

图表16：Intel Xe 架构AI GPU Ponte Vecchio （2021）............13

图表17：Mobileye/Intel 的自驾芯片蓝图...........14

图表18：百度 Apollo 自驾的开放平台芯片架构..........15

图表19：Auto X 的感知视觉系统.........15

图表20：地平线征程3 芯片规格..........16

图表21：华山二号芯片算力平台..........17

图表22：各种感测器的可视距离，成本，数据量比较...........18

图表23：全球车载摄像头芯片销量预测 (单位：百万颗)......18

图表24：车用摄像头芯片供应商份额...........19

图表25：全球激光雷达市场规模 (亿美元)...........19

图表26：全球激光雷达前装量产出货量预测.........20

图表27：全球激光雷达前装市场规模预测（亿美元）...........20

图表28：FPGA vs. GPU&CPU .........21

图表29：24Ghz，77Ghz 毫米波雷达市场预估.......22

图表30：DSRC vs. C-V2X.....23

图表31：砷化镓射频市场预测......23

图表32：车载以太网络市场.........24

图表33：车载以太网络配置.........25

图表34：车载以太网络架构.........25

图表35：车用网络类别比较.........26

图表36：IGBT 芯片代次发展情况..........27

图表37：MOSFET、IGBT 和BJT 性能对比.......27

图表38：IGBT 适用于高功率领域..........27

图表39：IGBT 应用电压范围.........28

图表40：功率器件在汽车中的应用.......28

图表41：IGBT 在电动车中的应用..........28

图表42：2020 年各种电动汽车半导体价值量........29

图表43：2019 年中国新能源汽车IGBT 模组市场份额（按销量） ..........29

图表44：不同半导体材料比较......30

图表45：SiC 在高开关高频和高功率应用优势明显.......30

图表46：电动车牵引逆变器往高压方向发展.........31

图表47：丰田碳化硅PCU 与硅PCU 体积对比.........31

图表48：OBC 的硅基方案与SiC 方案BOM 的比较...........31

图表49：车厂和零部件厂围绕碳化硅的布局进展..........32

图表50：SiC 在EV 上的四大应用领域...........32

图表51：SiC 功率器件在车载领域应用时间表......32

图表52：全球碳化硅市场规模预测 (十亿美元)............33

图表53：化合物半导体行业短期复合增速比较.....33

图表54：碳化硅的综合成本收益..........34

图表55：SiC JBS 成本构成..........34

图表56：国内碳化硅衬底价格及趋势...........34

图表57：电动汽功率器件碳化硅方案与硅方案成本预测.......34

图表58：2018 年全球导电型碳化硅晶片市场占有率......35

图表59：SiC 产业链示意图..........35

图表60：国内SiC 各环节与国际领先水平比较.....35

图表61：Cree 与国内一线衬底厂商产品比较........35

图表62：国际碳化硅晶片龙头企业提前锁定订单..........36

图表63：2019 年全球分立功率器件和模组企业市占率..........37

图表64：英飞凌CoolSiC MOSFET 650V 系列.........37