CMP 龙头华海清科分析报告( 28 页)

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目录

1. CMP 设备介绍 .... 5

1.1. CMP 环节，全局纳米级平坦化之关键..... 5

1.2. 制程&工艺不断进步，CMP 设备需求不断上升 ...... 6

2. 华海清科，国产CMP 设备领军企业 .... 9

2.1. 定位高端半导体设备制造商，股权结构稳定&下游客户优质 .... 9

2.2. 公司技术水平优异，产品范围覆盖半导体制造多个环节。 ..... 11

2.3. 公司营收连续实现高增 ....... 14

2.4. CMP 设备技术水平优异，或持续受益于国产替代 ....... 16

3. 横向布局背面减薄、离子注入、耗材及维保等领域，实现横向延展 ...... 18

3.1. 背面减薄业务，充分受益于Chiplet 与大算力芯片浪潮 .... 18

3.2. 参股公司进入离子注入赛道 ..... 21

3.3. 耗材及维保服务，有望受益于下游扩产 ...... 23

3.3.1. CMP 设备相关耗材及维保服务 ..... 23

3.3.2. 晶圆再生业务 ..... 24

3.3.3. 公司其他业务 ..... 26

4. 风险提示 ....... 28

图表目录

图1：CMP 工艺在半导体制造中的作用 ...... 5

图2：CMP 抛光模块示意图 .... 5

图3：CMP 抛光作业原理图 .... 5

图4：CMP 抛光去除速率对比 ....... 5

图5：半导体行业中 CMP 的应用领域 ....... 5

图6：2020 年全球 CMP 设备市场区域结构 ....... 6

图7：2013-2020 中国大陆CMP 市场空间变化（单位：亿美元） ...... 6

图8：2019 年全球CMP 设备市场竞争格局 ...... 6

图9：逻辑芯片&存储芯片技术趋势 ..... 7

图10：CMP 抛光步骤随逻辑芯片技术进步增加（单位：次） .... 7

图11：CMP 抛光步骤随存储芯片技术进步增加（单位：次） .... 7

图12：先进封装工艺流程 .... 8

图13：公司发展历程...... 9

图14：公司股权结构稳定（仅列出股权占比大于等于5%的股东） .... 9

图15：公司下游领先集成电路制造客户 ...... 10

图16：2019-2021 三大优质客户销售情况（单位：百万元） ..... 10

图17：2017-2023Q1 公司营收 .... 14

图18：2017-2023Q1 公司归母净利润 ...... 14

图19：公司毛利率&净利率总体实现增长 ....... 14

图20：2017-22 公司分产品营收 ..... 14

图21：2017-22 公司分产品毛利率 .... 14

图22：公司期间费用持续降低 ..... 15

图23：公司预收款项持续增长 ..... 15

图24：2018-2023 Q1 公司经营现金流及期末现金及等价物 ....... 16

图25：2018-2023 Q1 公司ROE-摊薄及ROA-平均 .... 16

图26：公司已获批的知识产权一览（截止至2022 年报）（单位：个） ...... 17

图27：公司研发人员学历结构（截止至2022 年报）（单位：个） ....... 17

图28：背面减薄工序示意图 ...... 18

图29：晶圆减薄后可以实现新的封装方法 ...... 18

图30：2018-2022 全球减薄机市场空间（单位：亿美元） ...... 18

图31：减薄机市场被Disco、东京精密所垄断 ...... 19

图32：下游应用中以300mm 晶圆为主 .... 19

图33：Chiplet 助力服务器算力提升&性能优化 ....... 19

图34：全球先进封装市场规模（单位：亿美元） .... 20

图35：IC 制造工序 .... 21

图36：离子注入机结构 ....... 21

图37：离子源结构拆分 ....... 21

图38：市场竞争格局（按品牌分） .... 22

图39：市场竞争格局（按类别分） .... 22

图40：公司经营耗材展示 ...... 23

图41：再生业务主要针对挡片和控片 ....... 24

图42：晶圆再生竞争格局高度集中 .... 24

图43：2021-2022 中国大陆地区 12 英寸晶圆厂产能（万片/月）..... 25

图44：2017-2026 中国大陆地区 12 英寸增量预测（座） .... 25

图45：工艺的不断提升将持续增加清洗步骤（单位：次数） ..... 26

图46：半导体检测与量测技术 ..... 27

表1：CMP 国内市场空间测算 .... 8

表2：2023-2025 公司员工激励情况一览 .... 10

表3：公司CMP 设备型号一览 ..... 11

表4：公司减薄设备一览 ..... 12

表5：公司其他设备一览 ..... 13

表6：公司CMP 设备应用情况 .... 16

表7：公司CMP 产品关键技术及水平评价 ...... 16

表8：公司在14 纳米以上制程中具备国产替代能力 ....... 16

表9：公司CMP 在研项目对标国际先进水平 ..... 17

表10：中国大陆减薄机市场空间 .... 20

表11：公司在研减薄项目对标国际先进水平 ..... 20

表12：公司超精密减薄核心技术 .... 21

表13：中国大陆2023-2026 年离子注入设备市场空间 ...... 22

表14：公司在零部件板块的在研项目瞄准国际先进水平（截至2022 年底） ...... 25

表15：公司在研清洗项目对标国际先进水平（截至2022 年底） ..... 26

表16：公司在湿法清洗方面具备的核心技术 ..... 26

表17：公司在纳米精度膜厚在线检测方面具备的核心技术 ..... 27