全球PCB龙头鹏鼎控股研究报告( 29 页)

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目 录

1. 鹏鼎控股：全球PCB 龙头........... 5

1.1. 鹏鼎是全球PCB 龙头企业，软板市占率高达25%.....5

1.2. 客户资源优质，苹果是第一大客户.......8

1.3. 坐拥鸿海集团优质资源，员工持股彰显成长信心.....10

1.4. 与大客户共同成长，自动化升级改善盈利能力......... 11

2. FPC：5G 创新引领FPC 量价齐升....13

2.1. 增速最快的PCB 细分领域，行业集中度高 .......13

2.2. 5G 创新大有所为，手机零部件升级驱动FPC 单机价值量提升......14

2.2.1. 功能丰富+手机内部集成化需求驱动FPC 量价提升 ........... 14

2.2.2. 5G 高频需求带动天线材料升级 ........ 16

2.2.3. 摄像头升级、虚拟侧键和全面屏的应用带动FPC 用量提升 ....... 17

2.3. 以可穿戴设备和AR/VR 为代表的消费电子打开FPC 未来空间 .....18

2.4. 汽车电子化提升和新能源车普及助力车用FPC 市场爆发 .......20

2.5. 工厂自动化+产能扩张，扩大FPC 市占率 .........22

3. HDI：SLP 有望成为主流主板方案，渗透率提升稳步推进.......23

3.1. 元器件数量增加+电池扩容推动手机终端主板方案升级 ..........23

3.2. 公司积极扩产SLP，有望提升份额.....26

4. 盈利预测与估值..........27

4.1. 核心假设.........27

4.2. 盈利预测.........27

5. 风险提示.....28

图表目录

图 1：公司历史沿革 ........... 5

图 2：公司主要产品示意图（按下游应用） ........ 6

图3：公司主要产品示意图（按产品形态）......... 7

图4：公司产能情况 .... 8

图5：公司营收具有季节性 ......... 8

图6：优质的客户资源 ........ 9

图7：公司持续与全球领先的电子品牌客户合作.......... 9

图8：苹果公司PCB 需求 ......... 10

图9：苹果公司是公司第一大客户 ..... 10

图10：公司股权结构 .........11

图11：公司营收及增速情况 .......11

图12：公司净利润及增速情况 ...........11

图13：公司毛利率和净利率情况....... 12

图14：公司三费情况 ........ 12

图15：各业务营收及增速 ......... 12

图16：各业务毛利率（%）...... 12

图17：公司研发支出情况 ......... 13

图18：公司研发支出领先 ......... 13

图19：全球FPC 市场规模........ 13

图20：全球PCB 产值结构（按产品） ...... 13

图21：FPC 市场竞争格局 ........ 14

图22：历代iPhone FPC 单机用量（片） .......... 15

图23：历代iPhone FPC 单机价值量（美元） ........... 15

图24：iPhone X 中使用的FPC 情况 ......... 15

图25：各品牌手机FPC 用量对比 ..... 16

图26：各品牌内部设计对比...... 16

图27：5G部署的主流频段 ....... 16

图28：iPhone 摄像头变化 ........ 17

图29：iPhone 摄像头用FPC .... 17

图30：三种屏幕封装工艺示意图（正面） ........ 18

图31：三种屏幕封装工艺示意图（侧面） ........ 18

图32：Vivo NEX 3 虚拟侧键..... 18

图33：华为Mate 30 Pro 虚拟侧键 .... 18

图34：全球可穿戴设备出货量预测（万部） ..... 19

图35：全球AR/VR 出货量（万部）......... 19

图36：Apple Watch Series 4 中使用FPC 的情况 ...... 19

图37：AirPods Pro 中使用FPC 的情况 .... 19

图38：苹果耳机&手表出货量及预测 ........ 20

图39：苹果平板&电脑出货量........... 20

图40：苹果非手机端产品FPC 需求预测 .......... 20

图41：汽车发展趋势 ........ 20

图42：汽车电子成本占比（按年份）........ 21

图43：全球新能源车渗透率（%） ........... 21

图44：车用PCB 市场规模 ....... 21

图45：车用PCB 应用场景 ....... 21

图46：车用FPC 应用场景........ 22

图47：车用PCB 产品结构 ....... 22

图48：PCB 发展方向 ....... 23

图49：减成法工艺流程..... 24

图50：半加成法工艺流程 ......... 24

图51：堆叠SLP 有效利用手机内部空间 ........... 25

图52：对比iPhone 8 Plus 和iPhone X 主板 ...... 25

图53：iPhone X 的三明治主板.......... 25

图54：SLP 的供需分析 .... 26

表 1：公司产品的下游应用领域 ......... 5

表 2：公司产品介绍 ........... 6

表 3：公司生产基地 ........... 7

表 4：公司募投项目 ........... 7

表 5：PI/MPI/LCP 软板性能对比 ..... 17

表 6：单车PCB 用量和价值量 ......... 21

表 7：不同制式手机对PA 和滤波器的需求....... 23

表 8：SLP 与HDI 参数比较 ..... 24

表 9：iPhone 主板变化 ..... 26

表 10：目前各手机厂商SLP 板供应链情况 ...... 27

表11：公司营收和毛利率预测 ......... 28