海外存储龙头美光分析报告( 43 页)

---

大纲

一、美光复盘：从美光视角，看存储行业的供需律动与市场变革

●美光复盘：近十余年股价涨超10倍，存储价格上涨+净利率提升成关键动力

●发展历程：打造“技术+规模+产品+客户”核心护城河，成就存储行业领导者

●营收结构：深耕存储芯片领域，DRAM收入占比约七成

●营收表现：MBU近十年增速最高(CAGR~12%)，CNBU为第一大业务

●盈利能力：毛利率/净利率随DRAM周期波动，预计FY24Q2-Q4利润率逐季上升

●库存跟踪：FY24Q1库存天数环比-11天，下游库存去化近尾声，迎24年需求复苏

●产能跟踪：历经存储20年周期起伏，12英寸晶圆总产能扩张至71万片/月

●未来展望：预计24年Capex同比略增，投资助力HBM3E新品产能爬坡

●未来展望：美光HBM3E新品将于24年初量产，AI增量贡献存储业务新动能

二、半导体风向标：存储市场近况及预判

●行业供需跟踪：目前三星稳居全球第一龙头，NAND/DRAM竞争格局高度集中，仍由海外龙头垄断。23年存储原厂大幅减产，预计24年NAND/DRAM设备资本开支将增长21%/3%。据SEMI数据，DRAM领域预计2024年产能将增加5%，达到每月400万片晶圆；3D NAND产能预计2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。经测算，DRAM预计24年位元供需比达96%；NAND预计24年位元供需比达91%。

●半导体风向标：据TrendForce预计，DRAM/NAND合约价季涨幅+16%/18%；存储价格涨势或将延续，WSTS预计2024年全球存储市场将达1298亿美元。

三、存储产业赛道突出，中国存储企业整装待发

●相关公司有：

存储芯片设计：兆易创新、 聚辰股份、北京君正、 东芯股份、 恒烁股份、 普冉股份；

存储接口芯片设计：澜起科技；

存储模组：朗科科技、江波龙、德明利、佰维存储；

半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、精测电子、盛美上海、华海清科等；

半导体材料：沪硅产业、鼎龙股份、安集科技等；

存储封测：深科技、华天科技、长电科技、通富微电等。

四、风险提示：

宏观经济波动等系统性风险；政策利好可能低于预期；半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程可能低于预期；半导体产业链可能存在供大于求导致价格下降