半导体设备龙头DISCO分析报告 ( 43页 )

---

目录

一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头....... 6

（一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头..... 6

（二）营收规模平稳扩张，海外市场贡献突出....... 8

二、护城河：专注切磨抛市场，提供整体解决方案...... 13

（一）划片机——以刀片切割为基，加速布局激光切割、隐形切割.... 15

（二）磨抛工艺——提供创新性的解决方案，持续推动行业技术优化.... 23

（三）服务体系——坚持客户需求导向，有效增强下游客户粘性....... 27

三、古道新程：不断求变赋予老牌企业持续扩张动力...... 31

（一）配套耗材协同优势明显，实现长期稳定扩张的关键...... 31

（二）积极布局第三代半导体，延续细分领域龙头地位...... 35

（三）“ALWAYS BEST，ALWAYS FUN”，人文主义维持企业创新动力.... 38

四、DISCO 的成功对国内半导体设备公司的启示.... 39

五、风险提示.... 41

（一）下游行业发展不及预期的风险....... 41

（二）国产替代进度不及预期的风险....... 41

（三）行业竞争加剧风险..... 41

图表索引

图 1：DISCO 产品矩阵 ...... 7

图 2：DISCO 发展大体经历三个阶段 .... 8

图 3：DISCO 营收与净利润变化情况（亿日元） ...... 9

图 4：DISCO 毛利率和净利率情况（%） ..... 9

图 5：DISCO 收入占比结构（按产品划分） ....... 10

图 6：DISCO FY22 收入占比结构（按产品划分） ..... 10

图 7：DISCO 切片机收入结构（按下游应用划分） .... 10

图 8：DISCO 减薄机收入结构（按下游应用划分） .... 10

图 9：DISCO 收入结构（按地区划分，百万日元） .... 11

图 10：DISCO 收入占比结构（按详细地区划分） ...... 11

图 11：DISCO 研发支出情况（亿日元） .... 12

图 12：DISCO 资本开支规划 ...... 12

图 13：全球半导体设备市场规模（亿美元） ...... 13

图 14：DISCO 营收同比增速与全球半导体设备市场规模增速 ....... 13

图 15：全球划片机市场规模及增速（亿美元） ....... 14

图 16：全球减薄机市场规模及增速（亿美元） ....... 14

图 17：金刚石砂轮结构 ....... 16

图 18：刀片切割过程示意图 .... 16

图 19：不同刀片切割加工方式示意图 ..... 17

图 20：激光烧蚀切割原理图 .... 19

图 21：不同材料激光烧蚀切割切面展示 ...... 19

图 22：激光开槽工艺可以有效防止划片过程中出现薄膜剥落现象 ...... 20

图 23：激光全切割工艺示意图及切割断面 ...... 21

图 24：传统激光切割和激光隐形切割对比 ...... 21

图 25：DISCO 刀片划片机和激光划片机的销售台数与占比变化 .... 23

图 26：TAIKO 工艺和传统工艺处理晶圆后对比 ...... 24

图 27：采用TAIKO 工艺崩角现象基本为零 .... 24

图 28：DBG 工艺流程图 ...... 24

图 29：SDBG 工艺流程图 ....... 25

图 30：SDBG 工艺相较刀片切割DBG 工艺优势对比 ..... 26

图 31：DISCO 进给式抛光设备结构.... 27

图 32：进给式抛光结构的抛光率可以达到传统结构的2.3 倍 ..... 27

图 33：干法刻蚀可以对芯片的背面和侧面都进行抛光 .... 27

图 34：DISCO 工程师会根据客户需求寻找最合适的参数配置 ....... 28

图 35：DISCO 通过客户满意度调查构筑了“满意度-研发”正向循环机制 ..... 28

图 36：DISCO 亚洲服务网点布局 ....... 29

图 37：DISCO 美国服务网点布局 ....... 29

图 38：DISCO 日本本土设备工厂布局 .... 29

图 39：全球划片刀市场规模（百万美元） ...... 34

图 40：我国半导体加工用金刚石工具 市场份额 ....... 34

图 41：DISCO 精密加工工具收入占比不断变高 ..... 34

图 42：SiC 相比Si 的优势 ....... 35

图 43：全球SiC 6 英寸晶圆片出货量（万片） ....... 36

图 44：Si、SiC、GaN 器件市场份额变化预测.... 36

图 45：不同芯片尺寸下超声波切割和激光隐形切割产能对比（片/h） ....... 37

图 46：公司员工育儿假日人次持续上升 ...... 38

图 47：DISCO 员工满意度调查结果.... 38

图 48：全球半导体设备市场按地区划分 ...... 39

图 49：全球半导体设备行业竞争格局（2021 年） ..... 39

图 50：半导体细分设备进口情况（亿美元） ...... 40

表 1：全球划片机/减薄机主要玩家情况 ....... 14

表 2：四种切割技术概览 ...... 15

表 3：DISCO 刀片划片机主要产品数据 ...... 17

表 4：不同芯片类型形态、结构、加工要求变化趋势 ...... 18

表 5：DISCO 提供的两种激光切割方案 ...... 19

表 6：刀片和激光切割优劣势对比 ....... 22

表 7：DISCO 激光划片机主要产品数据 ...... 22

表 8：目前主流抛光方式 ...... 26

表 9：DISCO 划片刀产品矩阵 ..... 31

表 10：晶圆减薄砂轮参数 .... 32

表 11：DISCO 减薄砂轮（研削+抛光）产品矩阵 ....... 33

表 12：不同半导体材料部分参数对比 ..... 35

表 13：传统金刚线切片和KABRA 工艺流程对比 .... 36

表 14：DISCO 四轴研磨与两轴研磨对比 .... 37