半导体设备龙头公司应用材料研究报告( 44 页)

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目录

1. 应用材料：世界上最大的半导体设备供应商之一 .......... 6

（一）1972-2018 年营业收入复合增长率达18.82% .....6

（二）经营范围涉及半导体、泛半导体设备及解决方案业务 .....6

2. 1967~1979：行业起步，产业分工催生设备行业 ........... 12

2.1 半导体行业：集成电路、摩尔定律、硅外延平面工艺奠定行业民用基础 .........12

2.2 应用材料：研发外延沉积设备及解决方案业务，抢占市场份额 .........14

1.2.1 加州山景城起步，专注薄膜沉积设备 ..........14

1.2.2 调整经营结构，取得初步成功......17

3.1979-1996：半导体行业扩张，应用材料提前进行市场布局 ....... 18

3.1 半导体行业：发生三次产业转移，正式进入大规模民用阶段 .....18

3.2 应用材料：进行全球布局，进入更多细分设备领域 .....21

3.2.1 进军日本、欧洲、韩国、台湾......22

3.2.2 设备精进，产线扩张 .....22

4.1997-2013：半导体行业周期波动，应用材料进行并购调整 .... 27

4.1 半导体行业：PC 应用井喷后产生泡沫，新下游应用兴起 ...........27

4.2 应用材料：进入泛半导体领域，试图熨平行业波动 .....29

5.2013 至今：半导体行业技术迭代减缓，应用材料寻找新的技术增长点 ........ 31

5.1 半导体行业：摩尔定律迭代放缓，技术要求进一步提升 .....31

5.2 应用材料：另辟蹊径完成技术升级，保有创新活力 .....36

6.经验总结 ........ 37

6.1 赛道选择：下游应用广、迭代快 ....37

6.2 时机选择：在行业发展初期、成长期或行业转移期 .....39

6.3 产品选择：综合考虑资金分配、旗舰产品行业地位、是否具备技术人才 .........40

6.4 客户关系：尽一切方法增加客户粘性 ...........43

风险提示： ....... 44

图表目录

图表1 1972 年-2018 年应用材料营业收入及增速 .......... 6

图表2 2018 年应用材料业务构成占比 ...... 7

图表3 2018 年应用材料业务构成 ........ 7

图表4 2008～2018 年应用材料主要客户构成 ......... 8

图表5 晶圆制造流程图 ......... 8

图表6 晶圆生产线各类设备投资占比 ...... 9

图表7 半导体细分产业行业龙头 ....... 9

图表8 1972 年-2018 年应用材料营业收入及增速 ....... 10

图表9 应用材料发展阶段概述 ......... 10

图表10 应用材料大事记 .... 10

图表11 世界上第一台商用计算机 .......... 12

图表12 摩尔定律及外延平面工艺 .......... 12

图表13 1960 年～1979 年芯片制程变化......... 13

图表14 1976 年～1979 年全球半导体市场规模 ........... 13

图表15 半导体产业链 ......... 14

图表16 麦克莱利的早期人物经历图 ..... 15

图表17 薄膜沉积设备分类........ 15

图表18 应用材料早期薄膜沉积设备 ..... 16

图表19 应用材料外延沉积系统 ...... 16

图表20 应用材料1972 年招股说明书 ........... 17

图表21 James.C.Morgan 入主AMAT 后经营状况改善 ...... 17

图表22 1975～1995 年芯片制程变化 ...... 18

图表23 1980 年～1996 年全球半导体市场规模 ........... 19

图表24 半导体生产模式变化 ........... 19

图表25 1993 年半导体设备市场竞争格局..... 20

图表26 1987 年～1996 年全球半导体设备市场规模 ......... 20

图表27 三次半导体产业转移 ........... 21

图表28 半导体产业转移导致地区市场份额变化 ...... 21

图表29 应用材料进行全球布局 ...... 22

图表30 1980～1996 年应用材料薄膜沉积产品创新 ........... 22

图表31 刻蚀设备分类 ......... 23

图表32 应用材料离子注入设备产品创新 .... 24

图表33 应用材料第一台单晶圆多室系统 .... 25

图表34 应用材料离单晶圆多室系统创新 .... 25

图表35 应用材料单晶圆多室系统 .......... 26

图表36 1993 年半应用材料位列全球半导体公司第一位 ......... 26

图表37 1997～2013 年芯片制程变化 ...... 27

图表38 1996 年～2013 年全球半导体市场规模 ........... 27

图表39 1996 年～2013 年全球半导体设备市场规模 ......... 28

图表40 2000 年及2007 年半导体设备市场竞争格局 ........ 28

图表41 泛半导体行业构成........ 29

图表42 1996～2013 年应用材料营业收入和全球半导体设备销售额 .......... 29

图表43 1996～2013 年应用材料收购并购案例 .... 30

图表44 应用材料外延扩张策略维持市场竞争力（对比泛林集团及东京电子） .......... 31

图表 45 2013年～2018年下游产品需求增加 ....... 31

图表46 中游制造产业情况........ 32

图表47 2013 年～2018 年全球半导体市场规模 ........... 32

图表48 半导体设备地区市场份额 .......... 33

图表49 2013 年～2018 年全球半导体设备市场规模 ......... 33

图表50 2018 年半导体设备市场竞争格局..... 33

图表51 摩尔定律发展减缓........ 34

图表52 芯片制程即将到达“极限” ..... 34

图表53 超越摩尔器件设备市场预测及关键设备技术应用路线图 ...... 35

图表54 超越摩尔领域主要设备供应商......... 35

图表55 SEMVISION G7 系统.... 36

图表56 支持更高精度的平台、系统 ..... 37

图表57 半导体生产设备占比 ........... 37

图表58 半导体生产设备支撑整个半导体行业 ........... 38

图表59 机械公司代表 ......... 39

图表60 应用材料研发投入及占营业收入的比重 ...... 40

图表61 应用材料、泛林集团研发投入及离子刻蚀市场份额对比 ...... 41

图表62 应用材料、泛林集团、阿斯麦市场份额及营业收入对比 ...... 41

图表63 应用材料重要产品推出时间轴......... 42

图表64 全球十大晶圆厂商........ 43

图表65 应用材料客户分布........ 43